一、德国Infineon在美国建设300mm晶片生产线（论文文献综述）
刘剑[1]（2017）在《天然石墨的成因、晶体化学特征及对石墨烯产业化的约束》文中认为石墨烯及其应用技术在新一轮产业革命中占据重要地位。天然石墨制备石墨烯过程中原料选取及品质控制工作是石墨烯产业化瓶颈问题之一,该工作对指导石墨烯产业终端应用和推动石墨烯产业化具有重要的理论意义和实际价值。然而,这方面见诸文献的报道很少。论文选择天然石墨的成因、晶体化学特征作为主要研究内容,采用矿床学、矿物学、晶体化学与晶体物理学、资源产业经济学、石墨烯制备过程中原料选择及品质控制研究等多学科综合研究的新方法,引进石墨矿床的研究方法并提出天然石墨对石墨烯产业化的约束这样一个新命题,探讨了天然石墨的成因、晶体化学特征对石墨烯产业化的约束,从新视角入手以揭示特定成矿地质条件约束的天然石墨对石墨烯下游应用的适用性。论文主要结论:（1）全球鳞片石墨、脉型石墨和土状石墨的形成条件主要是热力学条件、碳源、有机生物、沉积建造等方面。（2）天然石墨成因及石墨化程度决定了石墨晶体的结构、特征及物理化学特征,天然石墨的成因、晶体化学特征对氧化石墨（烯）和石墨烯结构、属性及电化学性能、导电性能有重要影响。（3）鳞片石墨的成因是影响石墨烯属性及电性能的重要因素,也是影响石墨烯制备过程中氧化-还原产物性能的重要因素。（4）天然石墨都能作为石墨烯制备过程中的初始原料,根据赋矿地质条件可以预测石墨矿物对石墨烯下游应用的适用性,且能够预先确定特定地质条件产出石墨矿物制备的石墨烯粉体适合或不适合供给下游前沿新材料石墨烯企业。（5）从企业集团、产业集群、数据库系统、石墨烯资源经济带、区域协调政策、环境法规、行业标准、动态检测等方面,提出了推动石墨烯产业化的建议。论文创新性表现在:（1）绘制了天然石墨成矿过程框架图,将天然石墨成矿过程概括为“碳质来源+含矿岩石+热力学条件+石墨化”,定义为天然石墨成矿的四要素。（2）构建了下游前沿新材料石墨烯的原料选取及品质控制的理论模型。表达式为Ggeo= F（Bat,Flex,Bio,Cor,Com,Thermo）= αBat + βFlex + γBio + δCor +εCom + ζThermo模型限定了成矿地质条件→石墨矿物→石墨烯粉体→石墨烯材料的逻辑关系,以及制备的石墨烯粉体适合或不适合作为石墨烯材料的原料,为石墨烯产业终端应用提供理论基础。（3）探索了鳞片石墨制备石墨烯具可控性的技术方法,认为石墨化程度、比表面积、缺陷度、固定碳含量、碳质来源、变质相、成矿地球动力学背景等多种因素对其有不同影响,可根据对石墨烯的层数或性能的需求选择合适的天然石墨原料。（4）基于天然石墨对石墨烯产业化的约束,将石墨烯看作战略性矿产资源并提出了石墨烯资源开发利用战略的范式。
陈平[2]（2017）在《全球硅晶圆片的产业状况分析》文中提出硅片是最重要的半导体材料,集成电路芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响。分析全球硅晶圆片的供给与需求以及价格的变动情况,发现未来几年内,供不应求的局面将继续上演。硅片产能的扩张速度将低于IC晶圆制造的需求增速,这为硅晶圆片产业的投资带来新的机遇。
王鹏飞[3]（2014）在《中国集成电路产业发展研究》文中指出当今世界,在经济社会现代化发展过程中,信息越来越展示出其无所不在的特征,电子信息产品已经在日常生活与工作中起到越来越重要的作用。集成电路是处理信息的基础设备,因此,集成电路被公认为信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。进入21世纪以后,随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着电子信息产业的快速发展。就电子信息产品而言,集成电路不仅是电子信息设备的核心,同时也会起到很明显的辐射效应。据国际货币基金组织测算,集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的国内生产总值（GDP）。电子信息技术的战略性、基础性、渗透性首先体现在集成电路产业,很多精密设备都需要性能强大的集成电路产品作为坚强后盾。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心和基础,是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心,其发展程度会对中国在全球经济一体化和信息化竞争中所处的地位造成极大的影响。一方面,工业化社会的各个领域都会应用到集成电路产业的发展成果,集成电路产业的发展影响和推动了-系列传统产业的革新和升级；另一方面,信息化和网络化的发展都是需要建立在集成电路技术进步的基础之上的,集成电路产业的发展能够有力地推动国家信息化进程,这就使得集成电路在经济发展中的战略地位愈发重要。经过几十年的发展,特别是2000年6月,国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）,自文件颁布以来,中国的集成电路产业发展速度加快,投资环境不断改善,产业规模迅速扩大,技术水平显着提升。此后十几年间,中国集成电路产业获得了长足进步。从产业规模来看,中国集成电路产量增长11倍,占全球产量近10%,销售收入翻了三番,占全球产业比重达8.6%,已经成为世界集成电路产业的重要一极。从产业链来看,在一系列重大科技专项的支持下,中国集成电路产业在设计、制造、封测、材料和设备方面形成了较为完整的产业体系,技术水平与国际先进水平的距离逐步缩小,企业实力得到明显提升。中国集成电路产业经历几十年的发展,尽管取得了长足进步,但是在未来的发展道路上也会面临着巨大的挑战,仍然面临着诸多制约因素。美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对中国仍然实行禁运政策,使中国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位,这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。企业技术创新力量薄弱,能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成,致使中国集成电路市场长期大量依靠进口,国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。集成电路产品高度对外依存严重影响了中国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。中国要以新的面貌、新的视角、新的思路,追赶和缩短与世界集成电路产业水平的差距,走上自强、自立、自主地快速发展中国集成电路产业的大道。党的“十八大”提出实施创新驱动发展战略,明确指出：“提高原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力,深化科技体制改革,推动科技和经济紧密结合,加快建设国家创新体系,着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。完善知识创新体系,强化基础研究、前沿技术研究、社会公益技术研究,提高科学研究水平和成果转化能力,抢占科技发展战略制高点。加快新技术新产品新工艺研发应用,加强技术集成和商业模式创新。”与此同时,移动互联网、两化融合、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源等战略性新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业持续、健康发展的新动力,中国集成电路产业的广阔前景正在逐步实现。展望未来,中国集成电路产业的发展将迎来一个新的发展时期。在新的历史征程开始之前,需要认真梳理中国集成电路产业所面临的机遇和挑战,沉着应对国际风云变幻,抓住技术升级和商业模式转变所带来的历史性发展契机,充分发挥后发优势,推动中国集成电路产业实现跨越式发展,让集成电路产业在实现中国工业化和信息化、带动其他产业转型升级方面发挥排头兵的作用,为中国在全球信息化的竞争中占据有利地位,实现由中国制造向中国创造转型提供保障。中国集成电路产业研究既是一个重要的理论研究课题,也是一个具有很强现实指导意义的研究课题。本论文应用相关经济学理论,采取规范分析与实证分析相结合、定量分析与定性分析相结合、及比较分析的研究方法,进行系统分析,在现有集成电路发展问题研究成果的基础上,研究了中国集成电路的发展现状、产业结构、区域布局等,论述了集成电路产业的地位和作用,并对集成电路产业发展存在的问题和原因进行了分析,总结了国际集成电路产业发展的经验和启示,分析了国际集成电路产业的发展趋势,重点研究了中国集成电路产业的发展现状及其发展所面临的机遇和挑战。在此基础上从政策扶持、技术创新、产业链、区域布局、商业模式、市场环境、人才激励、国际化等角度提出了中国集成电路产业发展的政策建议。论文除绪论外,共分为六章。论文阐述了研究背景和研究意义,国内外研究现状,研究的理论基础,研究的思路、主要内容和研究方法,并提出了研究的创新点及进一步研究的问题。论文阐述了集成电路产业的相关概念和发展情况,介绍了集成电路产业在对电子信息产业、国民经济发展以及国防与信息安全的地位和作用,并结合国际上先进国家和地区集成电路产业的发展经验及启示,客观分析了集成电路产业的发展趋势。论文研究了中国集成电路产业的发展历程,从国家相关政策、技术创新、公共服务、人才培养、产业链、区域分布等角度评价了中国集成电路产业的发展现状。论文研究了中国集成电路产业发展中存在的问题和差距,分析了造成中国集成电路产业发展中存在问题和差距的历史原因和现实原因。论文研究了美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区集成电路产业的发展状况,总结出集成电路产业发展的主要经验和对中国集成电路产业发展的启示。论文重点从全球产业转移带来的发展机遇、国内巨大市场需求带来的发展机遇、国际政策支持带来的发展机遇、技术进步和两化融合带来的发展机遇、以及商业模式创新带来的发展机遇等客观分析了中国集成电路产业面临的战略机遇；与此同时,分别从全球市场平缓增长、国际竞争更加激烈,产业模式不断创新、全球产业加快重组,技术革新步伐加快、资金门槛不断提高,以及知识产权竞争加剧、产业生态深度演变等方面分析了中国集成电路产业发展面临的挑战。论文在全面分析国际集成电路产业发展趋势及中国集成电路面临的发展机遇与挑战的基础上,有针对性地提出了对策建议,包括加大政策扶持、完善配套政策体系,强化技术创新、增强企业核心竞争力,整合产业资源、做大做强产业链,优化区域布局、统筹规划资源投入,创新商业模式、实现产业跨越式发展,改善投融资体系、培育健康市场环境,健全激励机制、吸引聚集高端人才,着眼国际市场、积极实施国际化战略等。
倪永俊[4]（2014）在《论美光公司的战略管理研究》文中提出半导体集成电路（Integrated Circuit, IC）产业起源于二十世纪50年代初的美国。IC取代了印刷板电路,得以缩小电子产品尺寸,电子元器件的集成度和性能得到极大的提高。最终把人类引入了信息时代。其中IC最经典的产品DRAM （Dynamic Ramdon Access Memory,动态随机存取存储器）更是迅猛发展,成为IC产业的龙头引导半导体技术大踏步地往前发展。DRAM产业中心从70年代的美国,80年代的日本到90年代的韩国完成了产业转移。进入到21世纪,DRAM产业的竞争已经集中在了韩国三星（Samsung）,美国美光（Micron）,韩国海力士（Hynix）等几家产业巨人之间。在摩尔定律作用下,全球DRAM产业技术发展主要表现于两大方面：晶圆直径的不断增大和芯片特征尺寸的不断缩小,生产成本以不断以每一年半减半的速度降低。如今内存界的主流产品则是从DDR向DDR4迈进,另一方面,进入二十一世纪,存储器行业的成长动力也从计算机应用为主转向以个人消费电子产品和数码产品为主导。非计算用DRAM和快闪存储器广泛地应用于MP3播放器、智能手机、单反、游戏控制器、移动电话、数字电视、数码相机、数字录像机DVD及硬盘中。所以说存储器产业正历经着剧烈的变革和发展。美光科技（Micron Technology Inc.）总部设于美国爱达荷（Idaho）,成立于1978年,自1980年起涉足DRAM制造业。近年以来成为全球第二大DRAM供应商。本文分析了美光主要竞争者的经营情况以及其主要发展战略。从三星、现代、海力士到东芝,特别是行业成功典范三星电子的经验,都可以归结出当今从事半导体存储器的商家要达到长期赢利能力和长期健康发展的经验和教训。文中也依据DRAM行业战略的主要关键差异,对行业几大企业进行了半导体行业中战略集团的分析,从而进一步探索行业及其竞争现状。运用SWOT分析方法,论文探索美光科技内部形成的优势和劣势。结合产业环境发展的机会和威胁,产生了TOWS策略矩阵,提出了美光科技公司可采取的一系列竞争发展策略。文中详细分析了目前美光科技如何应用低成本指导及产品多元化策略提高公司产业地位,改善公司竞争力。结合SWOT及TOWS策略矩阵分析结果,文中最后指出美光为了进一步提高自己竞争地位,加强对半导体周期的抗衰能力和其长期获利能力能够考虑的的发展战略。
张云伟[5]（2013）在《跨界产业集群之间合作网络研究 ——以张江与新竹IC产业为例》文中认为随着第三次科技革命的来临与经济全球化的深入,交通与通信技术日新月异,资源的跨区域流动性空前加大。以大型跨国公司为主导的全球生产网络成为新时期重要的经济现象,不少中小型企业也将其研发、生产嵌入到全球生产网络之中。受其影响,产业集群的开放性特征越来越明显,资本、技术、人才等创新资源在不同产业集群之间的交流更加频繁,不同产业集群之间的联系愈来愈密切。不同经济体产业集群之间相互联系成为新时期全球经济空间组织的一道风景线,其对全球经济发展的推动作用越来越大。因此,分析不同产业集群之间合作的前提条件、合作机制、演化机理等具有重要的理论与应用价值。论文以导师主持的教育部人文社科基金项目“网络权力与企业空间行为、企业创新”、上海市科技发展基金软科学重点项目“张江建成世界一流高新区的发展思路与策略研究”、上海张江高科技园区领导小组项目“浦东新区志张江高科技园区卷编制”、上海市政府决策咨询研究项目“构建浦东开放型创新体系研究”、上海张江集团“张江高科技园区产业发展十大亮点”等研究课题为支撑,在2010年至2013年2月的时间内对张江高科技园区内20多家集成电路企业及上海半导体协会、上海市集成电路协会、张江集团等部门进行了30多次访谈和调研,为本文顺利完成奠定了扎实的基础。从网络的空间范围来看,经济地理学者比较关注以地方网络为主的产业集群理论和以全球联系为主的全球生产网络两大理论流派。Allen Scott等产业集群论者对产业集群的概念及内涵、组成结构、合作机制、类型、演化机理等内容进行了系统研究。近年来,Harald Bathelt等部分学者也开始重视外部联系对于产业集群发展的重要性,关注产业集群外部联系机制及其影响。Peter Dicken等全球生产网络论者则主要分析了全球生产网络的内涵、结构、治理机制、跨国公司与国家制度的相互作用等。然而,无论是新区域主义者提出的产业集群理论,还是贸易理论演化而来的全球生产网络理论都无法解释位于不同经济体产业集群之间合作的经济空间组织现象,更没有解释这种跨界产业集群之间合作联系的机理和过程。本文在借鉴产业集群、全球生产网络理论的基础上,构建了超越产业集群和全球生产网络理论的全新分析框架,系统阐述了跨界产业集群之间合作网络的概念及内涵、发生机制、前提条件、制约因子、组成结构、合作机制与演化机理等。并在实地调研的基础上,对张江与新竹集成电路产业集群之间合作网络进行了实证分析,得出结论如下：第一,跨界产业集群之间合作网络提升了全球资源的整合能力。本文认为跨界产业集群之间合作网络指的是在不同地区具有相互依赖关系的两个产业集群（产业集群A与产业集群B）通过正式或非正式联系形成的空间组织体系,能够充分利用不同地区优势,更高效地整合创新资源。他们所依托的制度可能相同,也可能差异较大。跨界产业集群之间合作网络具有地域不连续性、相互依赖性、制度复杂性等特征,由位于不同经济体的两个产业集群和外部通道构成。产业集群包括了企业、研发机构、大学和中介组织等微观主体、地方网络、及其所依托的制度与文化。外部通道不仅包括网络内产业集群之间的相互联系,而且包括与其他地区的正式或非正式联系。这种网络组织构架能够充分利用不同产业集群的资源优势,促进产业集群之间分工合作,推动经济整体创新发展。第二,跨界产业集群之间合作网络具有一定前提条件与制约因子。虽然经济全球化继续深入、产业集群外部性特征越来越明显,但并不是所有的产业集群之间都能形成跨界产业集群之间合作网络。不同经济体的产业集群之间进行合作需要一定的前提条件,如相似的产业基础、不同的区位条件、大量的FDI、不同的技术等级等。不同产业集群所依托的制度对于跨界产业集群之间合作网络的作用并不相同。相异的文化会制约跨界产业集群之间合作网络的形成与发展。第三,网络权力与跨界技术社区推动跨界产业集群之间合作网络演化。组织邻近与关系邻近是不同经济区产业集群相互作用的两种表现方式。具体来说,外部通道分为FDI、上下游合作、人才跨界流动三种形式,跨界产业集群之间合作网络通过这三种联系形式实现两地资源高效整合与快速创新发展。网络权力、市场等因素通过推动外部通道的发展促进跨界产业集群之间合作网络形成与发展。在跨界产业集群之间合作网络形成与发展的过程中,制度与文化起着一定的推动或阻碍作用。根据不同经济体产业集群之间的合作密切程度与外部通道发育情况,跨界产业集群之间合作网络的演化过程可分为孕育、发展、成熟、衰退、消亡或复兴五个阶段。在孕育期,跨界产业集群之间合作网络中的一个产业集群发展成熟,另一个产业集群刚刚起步；通过企业家异地创业或跨国企业异地建立分支机构,落后区域获得初步发展,不同经济体产业集群之间初步形成合作联系。进入发展阶段后,外部通道逐渐增多,产业集群A与B内跨国企业之间的联系增多,产业集群之问的跨界合作更加密切；在跨国企业分支机构网络权力的影响下,后发地区吸引产业集群A内上下游企业进入,推动地方网络逐渐形成,促使产业集群B形成。在成熟阶段,外部通道不仅包括企业之间的跨界联系,而且包括管理人员、技术人才及核心企业家的人才跨界流动；产业集群B获得快速发展,创新能力迅速提升,通过自主创新能力培育与产业集群A的技术差距不断缩小,并与产业集群A形成上下游合作联系。产业集群A与B通过正式与非正式合作,推动跨界产业集群之间合作网络走向成熟。当发生消极锁定、缺乏与外界交流时,跨界产业集群之间合作网络将进入衰退阶段。当网络内技术守门员通过与研发机构、外部技术层级更高的企业合作获得突破性技术、开发革命性产品、开拓新的市场时,跨界产业集群之间合作网络则步入复兴期。第四,张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络已进入成熟期。从1992年张江高科技园区启动至今,张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络共经历了孕育、发展、成熟三个阶段。在孕育阶段（1992至1999年）,受中国大陆改革开放、特别是大陆投资环境和巨大市场的吸引,新竹IC产业集群内的企业家、资金、人才等创新资源流入张江高科技园区；张江高科技园区IC产业与新竹科学工业园区IC产业技术差距非常大,主要处于全球IC产业的制造和封装领域。在发展阶段（2000年至2004年）,受1999年上海市政府发布“聚焦张江”战略的鼓舞,在台资企业网络权力与大陆市场吸引的作用下,新竹IC产业集群内IC设计企业跟随进入张江,促使新竹IC产业集群内更多的人才、资金、技术等创新资源进入张江。张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络的制造环节在全球IC产业中占据绝对优势,设计领域也获得一定发展。在成熟阶段（2005年至今）,张江与新竹IC跨界产业集群之间的人才流动更加频繁,上下游跨界合作联系较为明显,张江与新竹IC产业集群融合发展共同推进两地IC产业发展。在IC制造的带动下,张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络IC设计业也获得快速发展。同时,在技术扩散的作用下,张江与新竹IC产业集群技术差距进一步缩小。张江高科技园区对外开放制度设计吸引了人才、FDI,推动了张江外部通道的发展,促进了张汀与新竹IC跨界产业集群之间合作网络的形成与发展；而新竹科学工业园区限制高端技术及大型投资项目进入中国大陆的政策,阻碍外部通道的发展,从而制约张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络的发展。但是,由中介组织发起的“海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”为张江与新竹IC产业集群合作提供了交流合作的管道,在一定程度上抵消了台湾当局设置的制度障碍。这就是说,张江与新竹同祖同宗的中华文化替代了管理部门,发挥了推动跨界产业集群之间合作网络发展的作用。
赵建吉[6]（2011）在《全球技术网络及其对地方企业网络演化的影响》文中进行了进一步梳理世界发达国家（地区）区域发展的实践表明,地方企业网络已经成为实现区域经济发展的动力源泉和载体,因而受到一大批包括经济地理学家在内的多专业领域学者的广泛关注。20世纪90年代以来,随着经济全球化的快速推进以及知识经济的发展,土地、资本、劳动力等支撑地方企业网络形成和发展的传统要素的作用逐渐弱化,技术要素取而代之,成为影响企业网络发展和演化的重要因素。在此背景下,本文拟以全球技术网络为切入点,研究全球技术网络对于后发工业化国家地方企业网络演化以及升级的影响,为经济地理学的理论创新和指导区域经济发展规划服务。论文以导师主持的教育部人文社科基金项目“网络权力与企业空间行为、企业创新”、国家自然科学基金项目“社会文化环境差异对上海地区中德企业网络构建的影响”、上海市经济和信息化委员会“十二五”产业规划重大课题“大浦东地区产业发展思路及布局研究”、上海市科技发展基金软科学研究重点项目“上海张江高新区产业布局规划研究”等课题为支撑,对上海张江高科技园区处于产业链不同环节的集成电路企业,上海市经信委、上海市发展改革委、浦东新区发展改革委、张江高科技园区产业研究室等政府部门以及上海市、浦东新区集成电路行业协会进行了20多次的访谈和调研。特别是和国外学者建立了友好的联系,与德国Justus Liebig University Giessen的经济地理学教授Prof.Dr.Ingo Liefner,国际知名经济地理学家、加拿大Toranto University经济地理学教授Prof. Dr. Harald Bathelt等国外同行多次交流学术研究心得,获取了较多国外最新的研究成果,这些为本文的顺利完成奠定了扎实的基础。通过对国内外相关文献的分析,笔者发现,在企业网络的相关研究中,学者们已经普遍关注到技术已经成为影响企业网络发展的重要因素,技术水平的差异决定了企业在地方企业网络中的地位,进而影响到企业网络的全球、地方竞争能力。但是,研究成果偏重于企业网络对于技术创新绩效、技术扩散的作用与影响,而从技术的视角探讨企业网络发展与演化的成果不多。近年来,有学者从网络权力、技术权力的视角探讨了企业网络的发展和演化。但在经济全球化背景下,跨国公司将愈来愈多的技术活动纳入到企业间国际技术网络之中。因而有必要从全球技术网络的视角探讨企业网络的演化,但是这方面的研究却被忽视了。此外,企业网络并不是是固定不变的,而是经历着初创到成熟的过程。现有企业网络的研究主要集中在网络的静态性质方面,对网络的动态变化方面研究较少。技术是影响企业网络演化的重要因素,技术的空间移动对于企业网络的发展及演化有着重要影响,是值得探讨的问题。论文在对现有技术扩散和技术学习等相关领域研究成果进行系统回顾和总结的基础上,界定了全球技术网络的概念、内涵,并对全球技术网络形成的背景与基础、形成机制、影响因子、作用方式进行了系统深入的讨论。在实地调研的基础上,对全球技术网络作用下的上海张江集成电路地方企业网络的发展历程、演化路径进行了深入分析,得出以下几点结论：第一,全球技术网络是知识经济时代地方企业网络演化的重要力量。全球技术网络是指企业间及企业与其他行为主体（供应商、用户、同行竞争者、大学、科研机构、中介机构、政府部门等）乃至外部企业和相关机构在技术扩散和技术学习过程中形成的彼此信任的、正式或非正式的、动态关系的集合。网络内主体活动为企业间或企业与相关主体间进行的正式或非正式的相互学习、技术或经验的交流活动。网络资源为企业发展相关的所有隐性和显性技术知识。从空间尺度上讲,全球技术网络由全球技术中心及其对应的高技术势能企业、区域技术中心及其对应的中技术势能企业、地方技术低地及其对应的低技术势能企业以及这些企业之间的技术联系构成。贸易自由化是全球技术网络形成的强大驱动力；信息技术的发展为全球技术网络的形成奠定了坚实基础；跨国公司是全球技术网络形成的核心载体。以经济地理学的视角来看,地方企业网络技术扩散、技术学习的来源,不应局限于所在区域,而应该在全球范围内获取技术溢出与扩散。通过开展技术学习活动,提升技术能力。另外,关系临近也是隐性技术知识进行传播与扩散的一种手段媒介,特别是基于关系临近的实践社区/技术社区,能够实现隐性技术知识的远距离、跨区域/国界的传播,从而促使全球技术网络的形成。值得一提的是,技术扩散与技术溢出是全球技术网络中技术流动的主要方式；技术学习与创新是全球技术网络中技术区位演变的重要途径；跨国技术社区是全球技术网络的重要技术通道。第二,全球技术网络影响企业空间行为和创新能力,进而影响地方企业网络的演化。在地方企业网络组建期,全球技术网络的空间影响起主导作用。领先公司的技术扩散/溢出能够增加企业的知识积累和新知识创造。获取技术溢出效应是企业策略性选址或区位选择的重要影响因素,由此导致了大量中小企业在某地的空间集聚。在网络成长期,全球技术网络的技术扩散/溢出依然吸引企业的空间集聚,特别是跨国公司研发机构以及大学、科研院所的入驻。在创新方面,全球技术网络中的技术领先企业为了加速实现网络的本地化根植,将会提供多种形式的技术输出,目的在于使更多的企业有能力成为技术领先企业的配套商,实现网络内部的专业化分工。在网络发展期,全球技术网络的创新影响起主导作用,全球技术网络中先进技术首先转移到地方企业网络中的技术守门员,其进行消化吸收后,转化为地方企业网络内共同的隐性技术知识,实现了网络整体技术水平的提升。从技术进步及流动的视角看,地方企业网络经历了“全球技术网络技术推入—技术守门员消化吸收—技术溢出扩散一地方企业网络整体技术水平提升—吸收能力增强—技术守门员引进更先进技术”的技术能力不断提升的循环。第三,全球技术网络在张江IC企业网络演化中发挥重要作用。张江IC地方企业网络的技术发展历程为：技术引进—技术合作—技术创新。在网络组建期,全球技术网络的技术扩散/溢出促进了地方企业网络的形成。“中芯国际”通过外资的技术溢出和扩散,获得了先进技术,逐渐发展壮大,进而带动了张江高科技园区上下游企业的空间集聚。在网络的成长期,全球技术领先企业（研发机构）通过与地方企业网络内各类公共服务平台在技术研发、技术转移和扩散、人员培训等方面的合作,有效地促进了企业网络的发展。IMEC与上海集成电路研发中心联合进行技术研发,并将研发成果成功转移到上海华虹NEC生产线。在地方企业网络的发展期,跨国技术社区加速了地方企业网络内的创新。“展讯通信”的成功表明,“硅谷群”核心研发团队、“硅谷—大陆”双向互动的运作模式、强化与硅谷的技术联系是其获得成功的关键。同时,全球技术网络中,技术领先国家（地区）的技术控制,在一定程度上也阻碍张江IC地方企业网络的功能升级。
王彩玲[7]（2010）在《300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究》文中指出化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）技术是集成电路（IC）制造中,可以有效兼顾加工硅片表面局部与全局平坦度的一项重要技术。随着集成电路制造技术的飞速发展,为增加芯片产量并降低制造成本,硅片直径不断增大,特征线宽不断减小,对CMP技术及设备提出越来越高的要求。由于硅片直径增加,抛光头及抛光盘的驱动力成指数倍增长,对抛光机的动力系统提出了较高要求；硅片表面的压力分布不均问题更加突出,尤其是硅片边缘区域压力分布不均更加明显,这对硅片的加压系统及压力控制技术提出了更高要求。本文在深入研究CMP材料去除率（MRR）及硅片表面压力分布等理论问题的基础上,对CMP设备中的关键技术进行了研究,主要研究内容和结论如下：建立了基于单点速度向量积分方法的CMP材料去除率模型。分析了转速、摆幅、摆速等工艺参数对MRR及材料去除非均匀性（NUMR）的影响规律。理论分析结果表明抛光盘转速是影响MRR的主因,抛光头转速对MRR的影响很小；摆动幅度对MRR、NUMR也有较大影响,而摆动速度对MRR、NUMR几乎没有影响。利用建立的理论模型,分析了具有三种不同抛光头运动形式的化学机械抛光机床的MRR、NUMR。理论分析及实验结果表明直线轨道式抛光机与弧形轨道式抛光机的MRR、NUMR相差不大；两种轨道式抛光机比定偏心旋转式抛光机具有更高的MRR,更低的NUMR。对三种运动形式的抛光机进行结构方案对比,综合考虑理论分析结果、各自的结构特点,确定了直线轨道式CMP抛光单元设计方案。采用有限元模拟方法,分析了300mm硅片CMP过程中保持环对硅片表面压力分布的影响,发现保持环对硅片边缘的压力分布有很大影响；保持环压力与硅片压力存在一定的匹配关系,合理调整和控制保持环压力,可以大大改善硅片边缘的压力分布。针对硅片表面压力分布均匀性对抛光头加压系统的要求,采用对硅片及保持环分别进行加压和调整的方法设计了CMP加压系统。分别采用气腔及高精度比例调压阀对硅片进行加压及压力调整；提出了一种双弹簧组合弹性元件加压方式用于对保持环进行加压及压力调整,并对弹性元件的加压精度进行了理论分析及实验验证。进行了直线轨道式CMP单元的结构设计,对其主要零部件进行结构分析、动力学分析及结构改进和优化。在此基础上,提出了一种由三个CMP单元集成的多工位、柔性化、全自动CMP设备的设计方案,开发了基于PC的CMP设备监控系统及软件。
陈双飞,冷丹,宁军,殷荣忠,朱永茂,刘勇,潘晓天,张骥红,李丽娟,刘小峰,范君怡,邹林[8]（2010）在《2008～2009年世界塑料工业进展》文中进行了进一步梳理收集了2008年7月～2009年6月世界塑料工业的相关资料,介绍了2008～2009年国外塑料工业的发展情况,提供了世界塑料产量、消费量及全球各类树脂的需求量及产能情况。按通用热塑性树脂（聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、ABS树脂）、工程塑料（尼龙、聚碳酸酯、聚甲醛、热塑性聚酯、聚苯醚）、特种工程塑料（聚苯硫醚、液晶聚合物、聚醚醚酮）、通用热固性树脂（酚醛、聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚酯树脂）不同品种的顺序,对树脂的产量、消费量、供需状况及合成工艺、产品应用开发、树脂品种的延伸及应用的进一步扩展等技术作了详细介绍。
吴聘奇[9]（2008）在《台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究》文中进行了进一步梳理坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。这也是本文选题的实践价值。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章、第二章和第三章。第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。第三部分为本文的第六章。第六章即在空间尺度上对台湾的IC产业发展做出研究,分析了台湾IC产业的空间扩散态势。以台湾IC产业的岛内布局为起点,以台湾IC产业的全球扩散为指向,重点讨论了台湾IC产业的大陆布局和扩散动因。台湾IC产业的岛内布局呈现出以新竹科学园区为核心的源头集聚,而在全球扩散中则呈现明显的中国大陆布局指向。在经济位势、市场位势、技术位势的三大位势选择下,台湾IC产业的空间布局具有高度特殊性,即IC制造企业的布局扩张带有极其慎重的战略决策意识,对所在区位的投资环境要求也格外严格,不仅考虑到生产所需的材料来源、环境要求、智力环境等因素,还受到其产业链上下游其它企业布局的影响,具有一定的跟随性。与传统的电子制造业相比,IC制造业在布局定位之后二次转移的可能性大为减少,具有极强的区位根植性。随后表明,当局政策成为台湾IC产业对外扩散的一项重要影响因素,并且发现了台湾IC企业规避政策障碍所进行的间接扩散规律。第四部分为本文的第七章与第八章。第七章对台湾IC产业对大陆IC产业发展的启示进行探讨。在分析中国大陆IC产业发展现状与特征的基础上,指出台湾IC产业对大陆的影响在于高低阶的分工与协作;同时就中国IC产业面临的竞争与挑战进行分析,指出台湾与大陆的IC企业均面临着海外企业的竞争威胁,以及对自身定位的再思考与探索问题,并根据台湾IC产业的发展模式选择对中国大陆的IC产业发展提供借鉴与参考。最后的第八章,是本文的结论部分。对研究的结果进行再次的归纳与总结,并提出未来研究的潜在方向。
何明燕[10]（2008）在《中国大陆集成电路产业的国际竞争力研究》文中提出集成电路（Integrate Circuit,简称IC）产业是一个国家的战略性基础产业,代表着一个国家最先进的科技水平和综合国力,受到各国政府的高度重视,从而也引发了全球范围内的激烈竞争。近年来,由于半导体产业的国际转移,以及中国政府的大力支持,中国的半导体产业在不断崛起,而其中集成电路产业占到将近90%,由此使得我们初步可以从国际角度来评判我国集成电路产业的竞争力水平。研究的目的在于通过比较全面的分析,认清目前中国的集成电路产业在国际上所处的地位和水平,既不盲目乐观,也不盲目悲观,客观地评价其国际竞争力,同时找出尚存的问题,以利于有针对性地加以改进,并寻找出切实有效的途径以加快我国集成电路产业的发展。在具体的分析中,笔者借鉴了波特的“钻石模型”和国内学者提出的“圆轮模型”,针对集成电路产业的特点和具体情况,主要从产业规模、产业结构、产业环境、产业分布与集聚效应、要素禀赋、市场需求以及相关支持产业等方面进行了探讨。比较分析和数据运用是本文的特色。研究发现,二十一世纪以来,中国内地的集成电路产业增速远远超过国际平均增速,为世界所瞩目。其发展的动力主要来自于巨大的国内市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多有利条件。目前已形成长江三角洲、珠江三角洲、环渤海地区和中西部地区四个比较集中的产业区域,全国90%以上的IC产业的销售收入集中在前三个地区。初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域,设计和封装技术接近国际先进水平。但从全球来看,中国的集成电路产业仍然处于比较弱小的地位,落后于美国、日本等国际集成电路强国,主要表现为:基础薄弱,产业规模小,总体技术水平和创新能力低,设备和材料等支持产业比较落后,产品生产主要集中在中低端,缺乏具有国际竞争力的品牌和优势企业。当前所面临的突出问题是:人才紧缺、资金匮乏、供需矛盾突出。要解决这些问题,一要靠创新,包括自主创新和引进吸收;二要靠政府的全力支持,包括制度环境的改善、政策的完善等。全球IC产业向亚太地区特别是中国大陆转移以及中国大陆巨大的市场需求是目前我国IC产业发展的最大机遇,我们必须紧紧抓住当前的机遇,同时迎接全球经济一体化带来的各种挑战,如非贸易壁垒、知识产权纠纷等,发挥比较优势,把创新放在第一位,不断提升我国集成电路产业的国际竞争力。
二、德国Infineon在美国建设300mm晶片生产线（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、德国Infineon在美国建设300mm晶片生产线（论文提纲范文）
（1）天然石墨的成因、晶体化学特征及对石墨烯产业化的约束（论文提纲范文）
| 摘要 Abstract 第1章 引言 |
| 1.1 选题背景和立题思想 |
| 1.2 课题来源及选题意义 |
| 1.3 研究思路和研究方法 |
| 1.3.1 研究思路 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.3.3 技术路线 |
| 1.4 研究内容和研究目标 |
| 1.4.1 研究内容 |
| 1.4.2 研究目标 |
| 1.4.3 研究计划安排 |
| 1.4.4 主要工作量 |
| 1.5 研究成果与创新点 |
| 1.5.1 主要研究成果 |
| 1.5.2 创新点与特色 第2章 相关问题研究现状分析 |
| 2.1 石墨矿床研究现状分析 |
| 2.1.1 国外石墨矿床研究现状分析 |
| 2.1.2 国内石墨矿床研究现状分析 |
| 2.2 石墨矿物学研究现状分析 |
| 2.2.1 国外石墨矿物学研究现状分析 |
| 2.2.2 国内石墨矿物学研究现状分析 |
| 2.3 石墨烯制备研究现状分析 |
| 2.3.1 石墨烯 |
| 2.3.2 国内外石墨烯制备研究现状分析 |
| 2.4 石墨烯产业化现状分析 |
| 2.4.1 石墨烯产业化 |
| 2.4.2 国外石墨烯产业化现状分析 |
| 2.4.3 国内石墨烯产业化现状分析 |
| 2.5 小结 第3章 石墨矿地质矿产特征 |
| 3.1 石墨资源概况 |
| 3.1.1 石墨工业类型 |
| 3.1.2 全球石墨资源概况 |
| 3.1.3 中国石墨资源概况 |
| 3.2 石墨矿床主要类型 |
| 3.2.1 深变质石墨矿床 |
| 3.2.2 浅变质石墨矿床 |
| 3.2.3 接触变质石墨矿床 |
| 3.2.4 重熔花岗岩浆型石墨矿床 |
| 3.2.5 伟晶岩脉型石墨矿床 |
| 3.3 石墨矿成矿地质背景 |
| 3.3.1 全球石墨矿成矿背景 |
| 3.3.2 中国石墨矿成矿地质背景 |
| 3.4 石墨矿空间分布 |
| 3.4.1 全球石墨矿空间分布 |
| 3.4.2 中国石墨矿空间分布 |
| 3.5 石墨矿时间分布 |
| 3.5.1 全球石墨矿时间分布 |
| 3.5.2 中国石墨矿成矿时代 |
| 3.6 小结 第4章 典型石墨矿床 |
| 4.1 晶质(鳞片)石墨矿 |
| 4.1.1 全球鳞片石墨矿 |
| 4.1.2 黑龙江鸡西市柳毛石墨矿床 |
| 4.1.3 河南淅川县小陡岭石墨矿床 |
| 4.1.4 内蒙古兴和县黄土窑石墨矿床 |
| 4.1.5 山东平度市刘戈庄石墨矿床 |
| 4.2 脉型(块状、致密结晶状)石墨矿 |
| 4.2.1 全球脉型石墨矿 |
| 4.2.2 麻粒岩型石墨矿床(Granulite-hosted deposits) |
| 4.2.3 火成岩型石墨矿床(Igneous-hosted deposits) |
| 4.2.4 脉型石墨矿成矿作用 |
| 4.3 隐晶质(土状、无定形、微晶)石墨矿 |
| 4.3.1 全球隐晶质石墨矿 |
| 4.3.2 内蒙古大乌淀石墨矿床 |
| 4.3.3 湖南鲁塘石墨矿床 |
| 4.4 小结 第5章 天然石墨成矿过程 |
| 5.1 石墨的形成条件 |
| 5.1.1 热力学条件 |
| 5.1.2 碳源 |
| 5.1.3 前寒武纪生态系统 |
| 5.1.4 前寒武纪沉积建造 |
| 5.2 石墨矿床矿化特征 |
| 5.3 成矿模式 |
| 5.4 小结 第6章 典型矿床石墨矿物学 |
| 6.1 石墨晶体结构 |
| 6.2 石墨晶体特征 |
| 6.2.1 光学性质 |
| 6.2.2 X射线衍射谱线及晶胞参数 |
| 6.3 物理化学性质 |
| 6.3.1 物理性质 |
| 6.3.2 热效应 |
| 6.3.3 石墨化学组分 |
| 6.4 石墨物理化学参数 |
| 6.4.1 石墨化 |
| 6.4.2 石墨化程度 |
| 6.4.3 石墨化程度检验 |
| 6.4.4 变质相检验 |
| 6.5 小结 第7章 天然石墨对石墨烯产业化的约束 |
| 7.1 模型构建的依据及思路 |
| 7.1.1 天然石墨与石墨烯产业 |
| 7.1.2 天然石墨对石墨烯产业化的约束因素 |
| 7.1.3 模型构建的思路 |
| 7.2 石墨成矿地质特征的专属性 |
| 7.2.1 石墨矿石学 |
| 7.2.2 石墨岩系物源性质及沉积环境 |
| 7.2.3 石墨岩系变质及矿化蚀变 |
| 7.2.4 石墨碳同位素组成 |
| 7.2.5 地球动力学及生态演化 |
| 7.3 石墨晶体化学特征的专属性 |
| 7.4 天然石墨制备的氧化石墨(烯)和石墨烯的属性 |
| 7.4.1 天然石墨制备的氧化石墨(烯)的属性 |
| 7.4.2 天然石墨制备的石墨烯的属性 |
| 7.5 天然石墨制备的石墨烯的性能 |
| 7.5.1 天然石墨制备的石墨烯的电容性能 |
| 7.5.2 天然石墨制备的石墨烯的吸附性能 |
| 7.5.3 天然石墨制备的氧化石墨烯的吸附性能 |
| 7.6 石墨烯原料选择原则 |
| 7.6.1 天然石墨制备石墨烯的原料选择 |
| 7.6.2 石墨和石墨烯的结构表征 |
| 7.7 石墨烯的特性与应用前景 |
| 7.8 前沿新材料石墨烯的原料选取及品质控制的理论模型 |
| 7.8.1 天然石墨制备石墨烯原料选择的影响因素 |
| 7.8.2 物理模型构建 |
| 7.8.3 数学模型构建 |
| 7.9 小结 第8章 鳞片石墨制备石墨烯实证研究 |
| 8.1 实验 |
| 8.1.1 原料与化学试剂 |
| 8.1.2 氧化石墨(烯)制备 |
| 8.1.3 氧化石墨烯还原 |
| 8.1.4 结构表征方法 |
| 8.1.5 石墨烯的性能实验 |
| 8.2 结果与讨论 |
| 8.2.1 天然鳞片石墨的表征 |
| 8.2.2 氧化石墨烯和石墨烯的表征 |
| 8.2.3 石墨烯的导电性能 |
| 8.2.4 石墨烯超级电容性能 |
| 8.3 实验结论 |
| 8.4 理论模型验证 |
| 8.4.1 物理模型有效性分析 |
| 8.4.2 数学模型有用性分析 |
| 8.5 小结 第9章 石墨烯资源开发利用战略及建议 |
| 9.1 资源战略的界定 |
| 9.2 石墨烯资源开发利用战略分析 |
| 9.2.1 SWOT分析原理 |
| 9.2.2 石墨烯资源开发利用SWOT分析 |
| 9.3 资源勘查开发战略分析 |
| 9.3.1 石墨矿勘查战略 |
| 9.3.2 石墨矿开发战略 |
| 9.3.3 石墨提纯技术突破战略 |
| 9.3.4 前沿新材料石墨烯突破战略 |
| 9.4 石墨烯资源开发利用战略 |
| 9.4.1 石墨烯技术专利驱动战略 |
| 9.4.2 石墨烯资源产业集群式开发战略 |
| 9.4.3 石墨烯资源开发利用信息化战略 |
| 9.5 石墨烯资源开发利用政策及建议 |
| 9.5.1 产业倾斜政策 |
| 9.5.2 区域协调政策 |
| 9.5.3 健全完善环境法规和行业相关标准 |
| 9.5.4 建立石墨烯资源开发利用动态检测数据库 |
| 9.6 小结 第10章 结论与展望 |
| 10.1 主要研究成果 |
| 10.2 结论 |
| 10.3 展望 致谢 参考文献 附录 |
（2）全球硅晶圆片的产业状况分析（论文提纲范文）
| 1 全球的硅晶圆片产业 |
| 1.1 发展概况 |
| 1.2 巨头垄断 |
| 1.3 消耗大户分析 |
| 2 未来全球IC晶圆代工厂产能与硅片需求预测 |
| 3 目前全球硅晶圆片的产能分析 |
| 3.1 四大因素导致硅晶圆片供不应求 |
| 3.2 全球各大硅晶圆片厂情况分析 |
| 4 结语 |
（3）中国集成电路产业发展研究（论文提纲范文）
| 论文创新点 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 表目次 |
| 图目次 |
| 绪论 |
| 一、研究背景和研究意义 |
| 二、国内外相关研究综述 |
| 三、研究的理论基础 |
| 四、研究内容和研究方法 |
| 五、研究的创新与需要进一步研究的问题 |
| 第一章 集成电路产业概述 |
| 第一节 集成电路 |
| 一、集成电路的涵义 |
| 二、集成电路技术 |
| 三、集成电路的发展历史 |
| 四、集成电路分类 |
| 第二节 集成电路产业 |
| 一、集成电路产业的涵义 |
| 二、集成电路产业的特征 |
| 三、集成电路产业的市场状况 |
| 第三节 集成电路产业的重要地位和作用 |
| 一、集成电路产业是电子信息产业的基础和核心 |
| 二、集成电路产业是国民经济持续增长的推动力 |
| 三、集成电路产业对国防与信息安全具有重要意义 |
| 第四节 集成电路产业的发展趋势 |
| 一、集成电路产业技术发展趋势 |
| 二、集成电路产业结构调整及转移趋势 |
| 三、集成电路产业芯片、整机联动的发展趋势 |
| 四、集成电路产业与资本结合的发展趋势 |
| 五、集成电路产业商业模式的发展趋势 |
| 第二章 中国集成电路产业的发展现状 |
| 第一节 中国集成电路产业发展的总体概况 |
| 一、中国集成电路产业的发展历程 |
| 二、中国集成电路产业的技术创新现状 |
| 三、中国集成电路产业的公共服务现状 |
| 四、中国集成电路产业发展的人才培养现状 |
| 第二节 中国集成电路产业的产业链 |
| 一、集成电路设计产业 |
| 二、集成电路制造产业 |
| 三、集成电路封装与测试产业 |
| 四、集成电路材料与装备产业 |
| 第三节 中国集成电路产业的区域布局 |
| 一、环渤海区域集成电路产业的发展 |
| 二、长三角区域集成电路产业的发展 |
| 三、珠三角区域集成电路产业的发展 |
| 四、西部区域集成电路产业的发展 |
| 第三章 中国集成电路产业发展的问题及原因 |
| 第一节 中国集成电路产业发展存在的问题 |
| 一、市场严重依赖进口 |
| 二、缺乏高端领军企业 |
| 三、工艺水平差距较大 |
| 四、基础技术积累不足 |
| 五、配套技术发展滞后 |
| 六、产业布局尚需优化 |
| 第二节 中国集成电路产业发展存在问题的原因 |
| 一、人才基础相对薄弱 |
| 二、技术创新能力不强 |
| 三、政策支持不能持续 |
| 四、商业模式创新不够 |
| 五、资本投入运作欠缺 |
| 第四章 美、欧、日、韩及中国台湾地区集成电路产业发展的经验和启示 |
| 第一节 美国集成电路产业发展 |
| 一、美国集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、美国集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第二节 欧洲集成电路产业发展 |
| 一、欧洲集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、欧洲集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第三节 日、韩集成电路产业发展 |
| 一、日、韩集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、日、韩集成电路产业发展特点及启示 |
| 第四节 中国台湾地区集成电路产业发展 |
| 一、中国台湾地区集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、中国台湾地区集成电路产业发展特点及启示 |
| 第五章 中国集成电路产业面临的机遇和挑战 |
| 第一节 中国集成电路产业发展面临的环境 |
| 一、宏观环境 |
| 二、市场环境 |
| 三、政策环境 |
| 第二节 中国集成电路产业面临的机遇 |
| 一、全球产业转移带来的发展机遇 |
| 二、国内巨大市场需求带来的发展机遇 |
| 三、国家政策支持带来的机遇 |
| 四、工业化和信息化融合带来的发展机遇 |
| 五、商业模式创新带来的发展机遇 |
| 第三节 中国集成电路产业面临的挑战 |
| 一、全球市场平缓增长,国际竞争更加激烈 |
| 二、产业模式不断创新,全球产业加快重组 |
| 三、技术革新步伐加快,资金门槛不断提高 |
| 四、知识产权竞争加剧,产业生态深度演变 |
| 第六章 中国集成电路产业发展对策 |
| 第一节 加大政策扶持,完善配套政策体系 |
| 一、政策扶持是产业发展的最大助力 |
| 二、产业发展新的突破需要更强力的政策扶持 |
| 第二节 强化技术创新,增强企业核心竞争力 |
| 一、技术创新是集成电路产业快速发展的源泉 |
| 二、鼓励技术创新,促进产业发展 |
| 第三节 整合产业资源,做大做强产业链 |
| 一、资源整合是产业健康发展的必由之路 |
| 二、采取多种措施推动产业做大做强 |
| 第四节 优化区域布局,统筹规划资源投入 |
| 一、集成电路产业群聚效应日益凸现 |
| 二、增强区域聚焦,强化产业协同 |
| 第五节 创新商业模式,实现产业跨越式发展 |
| 一、市场多元化与服务化趋势提供新契机 |
| 二、创新商业模式,实现跨越发展 |
| 第六节 改善投融资体系,培育健康市场环境 |
| 一、改善产业投融资环境,增强市场活力 |
| 二、引导市场规范运作,促进产业良性发展 |
| 第七节 健全激励机制,吸引聚集高端人才 |
| 一、国际竞争需要一流的高端人才 |
| 二、健全激励机制,引进高端人才 |
| 第八节 着眼国际市场,积极实施国际化战略 |
| 一、国际化是产业发展的必然选择 |
| 二、形成产业合力,共同开拓国际市场 |
| 参考文献 |
| 中文部分 |
| 英文部分 |
| 攻读学位期间发表的相关论文 |
| 后记 |
（4）论美光公司的战略管理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 存储器的功能及分类 |
| 1.2 存储器的发展历史回顾 |
| 1.2.1 DRAM的发展回顾 |
| 1.2.2 闪存(Flash)的发展回顾 |
| 1.3 存储器的发展趋势 |
| 1.3.1 闪存的未来发展趋势 |
| 1.3.2 RAM的未来发展趋势 |
| 第2章 存储器行业主要竞争者分析 |
| 2.1 三星半导体(Samsung) |
| 2.2 海力士(Hynix) |
| 2.3 英飞凌(Infineon) |
| 2.4 中国台湾DRAM竞争对手 |
| 2.5 美光主要竞争对手的综合分析 |
| 第3章 美光公司战略分析 |
| 3.1 美光科技公司简介 |
| 3.2 存储器领域的竞争格局 |
| 3.3 美光公司的SWOT分析 |
| 3.4 美光公司的主要竞争战略 |
| 3.4.1 低成本领导战略(Overall Cost Leadership) |
| 3.4.2 产品多元化战略(Product Diversification) |
| 3.4.3 公司收购战略(Purchase Strategy) |
| 3.4.4 公司间的合作战略(Cooperation Strategy) |
| 3.5 美光的战略目标和行为准则 |
| 3.5.1 美光的战略目标(Strategic Objectives) |
| 3.5.2 美光的行为准则(Behaviors) |
| 第4章 美光发展战略的建议 |
| 4.1 加快十二英寸生产线转化 |
| 4.2 发展外包,加强产业内及下游产业伙伴联盟 |
| 4.3 重视在中国的战略布局,加快进入中国市场 |
| 第5章 小结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附件 |
（5）跨界产业集群之间合作网络研究 ——以张江与新竹IC产业为例（论文提纲范文）
| 论文摘要 ABSTRACT 目录 图录 表录 第1章 导论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 研究目标、内容、问题及创新点 |
| 1.2.1 研究目标 |
| 1.2.2 研究内容与框架 |
| 1.2.3 拟解决的关键问题 |
| 1.2.4 可能的创新点 |
| 1.3 基本概念 |
| 1.3.1 网络 |
| 1.3.2 跨界合作 |
| 1.3.3 企业网络 |
| 1.3.4 产业集群 |
| 1.3.5 跨界产业集群之间合作网络 |
| 1.4 研究基础与方法 |
| 1.4.1 研究基础 |
| 1.4.2 研究方法 第2章 网络理论研究进展与评述 |
| 2.1 产业集群 |
| 2.1.1 产业集群概念 |
| 2.1.2 产业集群类型 |
| 2.1.3 产业集群理论缺陷 |
| 2.2 产业集群外部联系 |
| 2.2.1 外部联系的微观主体 |
| 2.2.2 外部联系的主要方式 |
| 2.2.3 外部联系的主要类型 |
| 2.2.4 外部联系的作用效果 |
| 2.2.5 外部联系与本地蜂鸣的作用对比 |
| 2.3 全球生产网络 |
| 2.3.1 全球生产网络概念与内涵 |
| 2.3.2 全球生产网络的分析框架 |
| 2.3.3 全球生产网络与区域发展 |
| 2.4 研究评述 第3章 跨界产业集群之间合作网络的经济地理学基础 |
| 3.1 实践社区与人才环流 |
| 3.1.1 实践社区概念及内涵 |
| 3.1.2 实践社区特征 |
| 3.1.3 人才环流与技术社区 |
| 3.2 网络权力与技术守门员 |
| 3.2.1 网络权力 |
| 3.2.2 技术守门员 |
| 3.3 演化经济地理学 |
| 3.3.1 演化经济地理学的基本原则 |
| 3.3.2 演化经济地理学研究目的及基本框架 |
| 3.3.3 演化经济地理学的基本主张 |
| 3.3.4 演化经济地理学研究的基本层面 |
| 3.3.5 产业集群发展的演化经济地理学解释 第4章 跨界产业集群之间合作网络前提条件与形成机制 |
| 4.1 跨界产业集群之间合作网络形成的背景 |
| 4.1.1 第三次科技革命 |
| 4.1.2 跨国企业全球投资 |
| 4.1.3 贸易自由化 |
| 4.1.4 经济转型与对外开放 |
| 4.1.5 全球化与地方化融合 |
| 4.2 跨界产业集群之间合作网络形成的前提条件与制约因子 |
| 4.2.1 跨界产业集群之间合作网络发生的前提条件 |
| 4.2.2 跨界产业集群之间合作网络发生的制约因子 |
| 4.3 跨界产业集群之间合作网络的形成机制 |
| 4.3.1 基于人才流动的跨界产业集群之间合作网络形成机制 |
| 4.3.2 基于跨区投资的跨界产业集群之间合作网络形成机制 |
| 4.3.3 基于贸易的跨界产业集群之间合作网络形成机制 第5章 跨界产业集群之间合作网络合作机制及演化 |
| 5.1 跨界产业集群之间合作网络组织结构 |
| 5.2 跨界产业集群之间合作网络合作机制 |
| 5.2.1 组织邻近与跨界企业网络 |
| 5.2.2 关系邻近与跨界技术社区 |
| 5.2.3 制度重构与文化适应 |
| 5.3 跨界产业集群之间合作网络演化机理 |
| 5.3.1 跨界产业集群之间合作网络孕育阶段 |
| 5.3.2 跨界产业集群之间合作网络发展阶段 |
| 5.3.3 跨界产业集群之问合作网络成熟阶段 |
| 5.3.4 跨界产业集群之间合作网络衰退、消亡或复兴 第6章 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络前提条件 |
| 6.1 全球集成电路产业发展与集群布局 |
| 6.1.1 全球集成电路产业发展演变 |
| 6.1.2 全球集成电路产业细分领域 |
| 6.1.3 集成电路产业全球空间格局及全球生产网络 |
| 6.1.4 中国集成电路产业集群空间布局 |
| 6.2 张江与新竹IC产业集群跨界合作的前提条件 |
| 6.2.1 张江与新竹IC产业集群发展背景 |
| 6.2.2 张江与新竹相似的产业基础 |
| 6.2.3 张江与新竹不同的区位条件 |
| 6.2.4 张江与新竹IC产业丰富的FDI |
| 6.2.5 张江与新竹IC产业不同的技术水平 |
| 6.2.6 张江与新竹的制度与文化作用 第7章 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络演化 |
| 7.1 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络孕育阶段 |
| 7.1.1 新竹IC产业集群出现与发展 |
| 7.1.2 企业家迁移推动张江与新竹IC产业集群跨界合作初步形成 |
| 7.1.3 张江与新竹IC产业集群资源优势初步整合 |
| 7.1.4 张江与新竹制度的不同作用 |
| 7.2 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络发展阶段 |
| 7.2.1 张江与新竹IC产业链逐步完善 |
| 7.2.2 市场与网络权力吸引企业跨界迁移推动外部通道扩张 |
| 7.2.3 张江与新竹IC产业集群深化合作发展 |
| 7.2.4 张江制度促进与新竹制度阻碍作用 |
| 7.3 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络成熟阶段 |
| 7.3.1 张江与新竹IC产业集群走向成熟 |
| 7.3.2 企业上下游跨界合作与人才流动推动外部通道走向成熟 |
| 7.3.3 自主创新能力提升推动张江与新竹IC产业集群跨界融合发展 |
| 7.3.4 中介机构跨界合作制度的推动作用 第8章 结论与展望 |
| 8.1 主要研究结论 |
| 8.1.1 跨界产业集群之间合作网络提升了全球资源的整合能力 |
| 8.1.2 跨界产业集群之间合作网络需要一定前提条件 |
| 8.1.3 网络权力与跨界技术社区推动跨界产业集群之间合作网络演化 |
| 8.1.4 张江与新竹IC跨界产业集群之间合作网络进入成熟期 |
| 8.2 主要创新点 |
| 8.2.1 论述了经济地理学第三大经济空间组织关系 |
| 8.2.2 修正了区域合作中的错位竞争理论 |
| 8.2.3 重新审视了地方政府在区域合作中的作用 |
| 8.2.4 重新阐述了距离在经济地理学中的意义 |
| 8.3 需要进一步深化研究的问题 参考文献 后记 |
（6）全球技术网络及其对地方企业网络演化的影响（论文提纲范文）
| 论文摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 图录 |
| 表录 |
| 第1章 导论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 相关研究现状及评析 |
| 1.2.1 企业网络的形成机制 |
| 1.2.2 企业网络的类型 |
| 1.2.3 企业网络的基本功能 |
| 1.2.4 企业网络的演化模型 |
| 1.2.5 企业网络的演化机制 |
| 1.2.6 小结及理论评述 |
| 1.3 研究的内容及关键问题与创新 |
| 1.3.1 研究内容与框架 |
| 1.3.2 拟解决的关键问题 |
| 1.3.3 主要的创新点 |
| 1.4 研究的基础与方法 |
| 1.4.1 论文研究基础 |
| 1.4.2 主要研究方法 |
| 第2章 全球技术网络与经济地理相关理论渊源 |
| 2.1 基本概念与内涵 |
| 2.1.1 技术 |
| 2.1.2 网络 |
| 2.1.3 技术网络 |
| 2.1.4 企业网络 |
| 2.1.5 企业网络相近概念辨析 |
| 2.2 全球技术网络相关理论渊源 |
| 2.2.1 全球网络理论 |
| 2.2.2 国际分工理论 |
| 2.2.3 创新系统理论 |
| 2.2.4 技术生命周期理论 |
| 2.3 全球技术网络的理论基础 |
| 2.3.1 知识经济背景下技术的作用凸显 |
| 2.3.2 系统创新、开放创新背景下内外部技术资源的获取和利用 |
| 2.3.3 技术资源实现了全球范围内的流动和扩散 |
| 第3章 全球技术网络的发生机制 |
| 3.1 全球技术网络形成的背景及基础 |
| 3.1.1 贸易自由化 |
| 3.1.2 信息技术的发展 |
| 3.1.3 跨国公司生产及研发活动的全球布局 |
| 3.2 基于市场需求的全球技术网络形成机制 |
| 3.2.1 技术势差 |
| 3.2.2 技术流动的"推—拉"作用 |
| 3.3 基于关系的全球技术网络发生机制 |
| 3.3.1 地方化、全球化与全球地方连结 |
| 3.3.2 地理临近与面对面交流 |
| 3.3.3 关系临近与实践社区 |
| 第4章 全球技术网络基本构成及作用方式 |
| 4.1 全球技术网络基本构成 |
| 4.2 全球技术网络作用方式 |
| 4.2.1 技术扩散与技术溢出 |
| 4.2.2 技术学习与创新 |
| 4.2.3 跨国技术社区 |
| 4.3 全球技术网络的影响因子 |
| 4.3.1 技术差距 |
| 4.3.2 科技中介机构 |
| 4.3.3 R&D水平 |
| 4.3.4 人力资本水平 |
| 4.3.5 制度因素 |
| 4.3.6 技术垄断 |
| 第5章 全球技术网络作用下的地方企业网络演化 |
| 5.1 全球技术网络作用下的企业空间行为 |
| 5.1.1 技术溢出与企业空间集聚 |
| 5.1.2 技术溢出、集聚的创新效应 |
| 5.2 全球技术网络作用下的企业学习创新 |
| 5.2.1 技术学习来源 |
| 5.2.2 技术学习途径 |
| 5.3 全球技术网络作用下企业网络演进的阶段与路径 |
| 5.3.1 地方企业网络形成阶段 |
| 5.3.2 地方企业网络发展阶段 |
| 5.3.3 地方企业网络成熟阶段 |
| 第6章 全球IC技术网络作用下的地方企业网络演化 |
| 6.1 集成电路(IC)及其特点与发展历程 |
| 6.1.1 集成电路(IC)和集成电路产业 |
| 6.1.2 IC产业的特点 |
| 6.1.3 IC产业结构的变化及其发展历程 |
| 6.2 全球IC技术网络 |
| 6.2.1 基于最新技术的分析 |
| 6.2.2 基于IC各细分行业的分析 |
| 6.2.3 基于全球IC市场的区域分布和企业状况的分析 |
| 6.2.4 全球IC技术网络现状 |
| 6.3 全球技术网络对张江IC地方企业网络发展的影响 |
| 6.3.1 张江IC产业发展背景 |
| 6.3.2 张江IC产业发展历程 |
| 6.3.3 张江IC产业发展现状 |
| 6.3.4 张江IC地方企业网络的演进 |
| 6.3.5 全球IC技术网络影响下的张江IC地方企业网络演化 |
| 6.3.6 张江IC地方企业网络与全球技术网络互动中存在的问题 |
| 第7章 结论与展望 |
| 7.1 主要研究结论 |
| 7.1.1 企业网络的发展凸现了全球技术网络的重要性 |
| 7.1.2 全球技术网络具有诸多新特征 |
| 7.1.3 全球技术网络深刻影响了地方企业网络的演化 |
| 7.1.4 全球技术网络在张江IC企业网络演化中发挥了重要作用 |
| 7.2 主要创新点 |
| 7.2.1 深化和提升了技术扩散和技术学习理论 |
| 7.2.2 刻画了全球技术网络与地方企业网络演化的动态关系 |
| 7.2.3 归纳总结了发展中国家地方企业网络演化的路径、状态和方式 |
| 7.3 需要进一步深化研究的问题 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间主要科研工作 |
| 后记 |
（7）300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 选题依据 |
| 1.1.1 集成电路及其发展 |
| 1.1.2 集成电路制造过程 |
| 1.1.3 平坦化技术 |
| 1.1.4 CMP技术及其发展现状 |
| 1.1.4.1 CMP原理 |
| 1.1.4.2 CMP应用 |
| 1.1.4.3 CMP技术发展现状 |
| 1.1.5 CMP设备分类 |
| 1.1.6 CMP设备发展现状 |
| 1.2 课题的来源、研究目的及意义 |
| 1.3 论文的主要研究内容 |
| 2 化学机械抛光机方案研究 |
| 2.1 CMP抛光质量的影响因素 |
| 2.2 抛光头运动形式对材料去除影响 |
| 2.2.1 材料去除率的数学模型 |
| 2.2.2 抛光头直线摆动时材料去除模型 |
| 2.2.3 定偏心旋转情况下材料去除模型 |
| 2.2.4 抛光头弧形摆动时材料去除模型 |
| 2.2.5 材料去除数值分析 |
| 2.2.6 材料去除抛光试验验证 |
| 2.3 CMP机床运动方案设计 |
| 2.3.1 机床输入参数分析 |
| 2.3.2 弧形轨道式抛光机方案研究 |
| 2.3.3 直线轨道式及定偏心式抛光机方案研究 |
| 2.4 CMP机床各方案的评价及优选 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 直线轨道式CMP机床设计及研究 |
| 3.1 保持环对下压力分布的影响分析 |
| 3.1.1 有限元模型及其试验验证 |
| 3.1.2 保持环与硅片上的最佳压力比 |
| 3.1.3 不同抛光压力下硅片与保持环上的最佳压力比 |
| 3.2 CMP抛光加压技术分析 |
| 3.2.1 弹性组合元件加压装置研究 |
| 3.2.2 弹性组合元件加压装置须满足的条件及受力情况分析 |
| 3.2.3 弹性组合元件加压装置加压精度分析 |
| 3.2.4 弹性组合元件加压装置加压精度试验研究 |
| 3.2.5 弹性组合元件加压装置动力学性能研究 |
| 3.3 主要部件结构设计、静力分析及结构改进 |
| 3.3.1 抛光头部件结构设计 |
| 3.3.2 抛光盘及驱动部件结构设计 |
| 3.3.3 单工位整机结构设计 |
| 3.3.4 基座的结构静力分析 |
| 3.3.5 支架的结构静力分析及结构改进 |
| 3.3.6 抛光盘安装套的静力分析 |
| 3.3.7 抛光头主轴安装套的静力分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 CMP机床动态性能分析 |
| 4.1 建模基础及动力学基础理论 |
| 4.1.1 变分原理 |
| 4.1.2 弹性力学能量原理 |
| 4.1.3 动力学基本方程及其有限元法 |
| 4.1.4 受力、加载及边界条件 |
| 4.2 重要部件的动态性能分析 |
| 4.2.1 基座动力学分析 |
| 4.2.2 支架的动力学分析 |
| 4.2.3 抛光头主轴套动力学分析 |
| 4.2.4 抛光盘主轴套动力学分析 |
| 4.3 单工位CMP机床的整机动态性能分析 |
| 4.3.1 机床结合部的动力学性能 |
| 4.3.2 抛光单元整机的动力学分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 三工位CMP系统研究 |
| 5.1 三工位CMP设备硬件 |
| 5.1.1 CMP单元与三工位CMP系统比较 |
| 5.1.2 三工位CMP系统结构方案 |
| 5.2 三工位CMP设备控制系统 |
| 5.2.1 三工位CMP设备的功能分析 |
| 5.2.1.1 设备的平面布局 |
| 5.2.1.2 动作流程 |
| 5.2.2 开放式数控系统 |
| 5.2.2.1 开放式数控系统的体系结构 |
| 5.2.2.2 开放式数控系统的主要实现形式 |
| 5.2.3 三工位CMP设备监控系统硬件 |
| 5.2.3.1 ADT853运动控制卡 |
| 5.2.3.2 PCI-9111DG数据采集卡 |
| 5.2.3.3 ITV比例调压阀 |
| 5.2.3.4 控制系统硬件总体结构 |
| 5.2.4 三工位CMP设备监控软件系统 |
| 5.2.4.1 系统软件的总体设计 |
| 5.2.4.2 软件模块划分与封装类 |
| 5.2.4.3 抛光压力的数字PID控制 |
| 5.2.4.4 人机界面 |
| 5.2.4.5 试验装置搭建与调试 |
| 5.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（8）2008～2009年世界塑料工业进展（论文提纲范文）
| 1 概述 |
| 2 通用热塑性树脂 |
| 2.1 聚乙烯 (PE) |
| 2.2 聚丙烯 (PP) |
| 2.3 聚氯乙烯 (PVC) |
| 2.4 聚苯乙烯 (PS) 及苯乙烯系树脂 |
| 2.5 ABS |
| 3 工程塑料 |
| 3.1 尼龙 (PA) |
| 3.2 聚碳酸酯 (PC) |
| 3.3 聚甲醛 (POM) |
| 3.4 热塑性聚酯 |
| 3.5 聚苯醚 (PPO) |
| 4 特种工程塑料 |
| 4.1 聚苯硫醚 (PPS) |
| 4.2 液晶聚合物 (LCP) |
| 4.3 聚芳醚酮 (PAEK) |
| 4.4 聚芳砜 |
| 5 热固性树脂 |
| 5.1 酚醛树脂 (PF) |
| 5.2 聚氨酯 (PU) |
| 5.2.1 聚氨酯泡沫 |
| 5.2.2 聚氨酯胶粘剂和涂料 |
| 5.2.3 聚氨酯弹性体 |
| 5.2.4 聚氨酯助剂 |
| 5.2.5 其他 |
| 5.3 环氧树脂 |
| 5.3.1 日本环氧树脂工业[212] |
| 5.3.2 经营动态[213-221] |
| 5.3.3 原料[222] |
| 5.3.4 新产品 |
| 5.3.4.1 新型环氧树脂[223-226] |
| 5.3.4.2 固化剂[227] |
| 5.3.4.3 改性剂[228-232] |
| 5.3.4.4 其他[233] |
| 5.3.5 应用领域发展 |
| 5.3.5.1 胶粘剂[234-252] |
| 5.3.5.2 涂料[253-257] |
| 5.3.5.3 UV固化产品[258] |
| 5.3.5.4 复合材料[259-262] |
| 5.3.6 结语 |
| 5.4 不饱和聚酯 |
| 5.4.1 不饱和聚酯复合材料 |
| 5.4.1.1 生物复合材料 |
| 5.4.1.2 纳米复合材料 |
| 5.4.1.3 光固化不饱和聚酯树脂复合材料 |
| 5.4.1.4 杂化纤维复合材料 |
| 5.4.2 新型不饱和聚酯树脂 |
| 5.4.3 不饱和聚酯力学性能的改进 |
（9）台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究（论文提纲范文）
| 论文摘要 ABSTRACT 第一章 绪论 |
| 第一节 研究背景与意义 |
| (一) 研究背景 |
| (二) 研究意义 |
| 第二节 研究对象与特性 |
| (一) IC产品的基本分类 |
| (二) IC产业的主要特性 |
| (三) IC产业的环节分解 |
| (四) IC产业的下游延伸 |
| 第三节 研究方法与架构 |
| (一) 研究方法 |
| (二) 研究架构 |
| 第四节 研究创新与局限 |
| (一) 创新点 |
| (二) 研究局限 第二章 相关理论和研究综述 |
| 第一节 生命周期理论 |
| (一) 产品生命周期 |
| (二) 产业生命周期 |
| (三) 企业生命周期 |
| 第二节 学习曲线理论 |
| (一) 学习曲线的概念解释 |
| (二) 学习曲线的理论发展 |
| (三) 学习曲线的实证应用 |
| 第三节 全球价值链理论 |
| (一) 国外研究 |
| (二) 国内研究 |
| 第四节 IC产业国内外研究进展 |
| (一) 发达国家的研究 |
| (二) 发展中国家和地区研究 |
| (三) 中国大陆的研究 |
| (四) 研究展望 第三章 世界IC产业的发展规律 |
| 第一节 发展阶段性 |
| (一) 发展简史 |
| (二) 发展阶段 |
| 第二节 内在周期性 |
| (一) 决定因素 |
| (二) 周期图谱 |
| (三) 近年发展分析 |
| (四) 短期发展预测 |
| (五) 产业成长空间 |
| 第三节 未来趋势性 |
| (一) 产业整合趋势:大者恒大 |
| (二) 企业战略趋势:分合轮替 |
| (三) 市场变迁趋势:角色更新 |
| (四) 空间迁移趋势:西业东渐 |
| 第四节 国际案例 |
| (一) 美国 |
| (二) 日本 |
| (三) 韩国 |
| (四) 欧洲 第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位 |
| 第一节 成长背景 |
| (一) 产业转型与升级要求 |
| (二) 高科技产业的发展 |
| 第二节 发展历程 |
| (一) 成长阶段 |
| (二) 发展特征 |
| (三) 主要企业 |
| 第三节 全球地位 |
| (一) 全球市场地位 |
| (二) 在全球产业链中的地位 |
| (三) 技术进步态势 第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证 |
| 第一节 世界IC产业的发展模式演化 |
| (一) System House模式(系统厂商模式) |
| (二) IDM模式(整合组件制造商模式) |
| (三) Fabless & Foundry模式(晶圆代工厂商模式) |
| (四) Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) |
| 第二节 台湾IC产业的角色嵌入 |
| 第三节 不同模式选择下的案例实证 |
| (一) Foundry成长模式——以台积电为例 |
| (二) IDM转型模式——以联电为例 |
| (三) Fabless专业模式——以威盛电子为例 |
| 第四节 未来发展模式预测 第六章 台湾IC产业的空间扩散 |
| 第一节 岛内布局——源头集聚 |
| 第二节 全球扩散——大陆指向 |
| (一) 全球地域迁移 |
| (二) 大陆扩散指向 |
| (三) 大陆布局现状 |
| 第三节 空间扩散的机制和布局选择 |
| (一) 经济位势 |
| (二) 市场位势 |
| (三) 技术位势 |
| (四) 地方根植性 |
| 第四节 当局政策影响:扩散中的冲突 |
| (一) 对大陆经贸投资政策的历史变迁 |
| (二) 政策障碍所造成的损失 |
| (三) 台资IC企业的应对选择 第七章 对大陆IC产业发展的启示 |
| 第一节 中国大陆的IC产业发展 |
| (一) 发展现状 |
| (二) 忧患分析 |
| (三) 世界影响 |
| 第二节 台湾IC产业对大陆的影响 |
| 第三节 选择与启示 |
| (一) ODM与OBM的矛盾 |
| (二) DMS与EMS的选择 第八章 结论 附录 参考文献 后记 |
（10）中国大陆集成电路产业的国际竞争力研究（论文提纲范文）
| 摘要 Abstract 第一章 |
| 绪论 1.1 |
| 选题背景、目的和意义 1.2 |
| 文献综述 1.3 |
| 研究方法 1.4 |
| 创新之处 第二章 |
| 产业国际竞争力理论与评价方法 2.1 |
| 核心概念界定 2.2 |
| 产业国际竞争力的理论基础 2.3 |
| 国内外关于产业国际竞争力的评价理论及方法 2.4 |
| 其他相关理论与方法 第三章 |
| 全球IC |
| 产业特点与发展概况 3.1 |
| IC |
| 产业的特点 3.2 |
| IC |
| 产业的分工演化 3.3 |
| 全球IC |
| 产业现状 3.4 |
| 主要国家和地区发展概况 3.5 |
| 中国大陆IC |
| 产业发展概况 第四章 |
| 中国大陆集成电路产业的国际竞争力分析与评价 4.1 |
| 总述：产业规模及产业结构分析 4.2 |
| 产业环境分析 4.3 |
| 产业分布与集聚效应 4.4 |
| 要素禀赋分析 4.5 |
| 国内市场需求分析 4.6 |
| 集成电路支撑产业分析 4.7 |
| 我国集成电路产业国际竞争力的评价——SWOT |
| 分析法 第五章 |
| 提升我国集成电路产业国际竞争力的对策思考 5.1 |
| 必须通过创新来提升我国IC |
| 产业的国际竞争力 5.2 |
| 政府的支持及主导作用对IC |
| 产业国际竞争力的提升至关重要 第六章 |
| 总结 参考文献 致谢 攻读学位期间的研究成果 |
四、德国Infineon在美国建设300mm晶片生产线（论文参考文献）
- [1]天然石墨的成因、晶体化学特征及对石墨烯产业化的约束[D]. 刘剑. 中国地质大学(北京), 2017(11)
- [2]全球硅晶圆片的产业状况分析[J]. 陈平. 集成电路应用, 2017(03)
- [3]中国集成电路产业发展研究[D]. 王鹏飞. 武汉大学, 2014(06)
- [4]论美光公司的战略管理研究[D]. 倪永俊. 华东理工大学, 2014(06)
- [5]跨界产业集群之间合作网络研究 ——以张江与新竹IC产业为例[D]. 张云伟. 华东师范大学, 2013(11)
- [6]全球技术网络及其对地方企业网络演化的影响[D]. 赵建吉. 华东师范大学, 2011(09)
- [7]300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究[D]. 王彩玲. 大连理工大学, 2010(05)
- [8]2008～2009年世界塑料工业进展[J]. 陈双飞,冷丹,宁军,殷荣忠,朱永茂,刘勇,潘晓天,张骥红,李丽娟,刘小峰,范君怡,邹林. 塑料工业, 2010(03)
- [9]台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究[D]. 吴聘奇. 华东师范大学, 2008(11)
- [10]中国大陆集成电路产业的国际竞争力研究[D]. 何明燕. 上海师范大学, 2008(01)