Cu-Mo-C对TiO的润湿性

一、Cu-Mo-C在TiO上的润湿性研究（论文文献综述）

严意宏^[1]（2018）在《非晶压铸用模具材料的选择和优化研究》文中研究表明块体非晶合金（BMG）具有优异的力学和耐腐蚀性能,已在多个领域获得应用,其中消费类电子产品精密件发展最快。电子产品精密件多有薄壁窄边,成型难度较大,而成型性与铸造压力、熔体温度和模具设计等工艺条件有关,也与熔体与模具的润湿性有关,即与BMG成份和模具材质有关。本文针对两种成型难度有明显差异的手机卡托模具,提出了一种用标准薄板试样长度来量化BMG精密件成型难度的方法,在此基础上对比了Zr55Cu30Ni5Al10（Zr55）和Zr52.5Cu25Ni9.5Ti6Al7（Zr52.5）的成型性和玻璃形成能力（GFA）。采用自建的金属熔体与常温基板的润湿性测试平台,研究了Zr55、(Zr55Cu30Ni5Al10)98Er2等合金熔体与紫铜、铬铜、铬锆铜、铍镍铜、铍钴铜、碳化钨铜、H13钢以及石英片的润湿性,采用扫描电镜（SEM）和能谱分析（EDS）从形貌、元素分布、界面反应等角度分析了各种合金熔体在不同材料表面润湿性的差异。此外,结合脉冲等离子爆炸轰击对多种铜合金进行了表面处理,研究了工艺参数对表面硬度的影响,通过SEM、EDS、XRD等测试手段从表面形貌和物相分析了表面处理的作用机制。针对宽边和窄边SIM手机卡托两种精密件模具,采用喷铸成型方法确定了熔体温度相差较大的Zr55和Zr57Nb5Cu15.4Ni12.6Al10（Zr57）可完整成型时的最低熔体温度,在此温度下制备截面为0.5?5 mm2的薄板试样,两种成份制备的薄板试样长度在误差范围内相同,由此建立了精密件成型难易程度和简单试样长度的等价关系。测量了不同熔体温度下Zr55和Zr52.5的标准薄板试样长度和GFA,给出了两个成份的可成型性-GFA关系图。结果表明Zr55在较宽的熔体温度范围内可保持较大的GFA,而Zr52.5可在达到较高可成型性时仍保持较好的GFA,这为选择适于不同生产要求的成份提供了明确依据。通过润湿性测试发现Zr55合金熔体与H13钢表面产生粘附,通过EDS测试发现两者发生了界面反应,由此说明H13钢不适合作为非晶压铸用模具材料。而Zr55熔体在多种铜合金表面均不会出现粘附,其中与铍镍铜的接触角最大,相比紫铜,铍镍铜的硬度有明显优势,有潜力应用于非晶压铸用模具材料。在Zr55合金中添加2%的Er元素后与各种铜合金的润湿性稍有增加,但与石英的润湿性明显降低。用铜合金模具时,不宜在Zr基合金中加Er;用石英模具时,宜在Zr基合金中加Er。利用脉冲等离子爆炸轰击对多种铜合金进行了表面处理,研究表明样品表面均生成了W、W2N和炭黑,并出现了局部熔化形成的熔瘤。多次数轰击,低电容轰击和不接地线轰击的工艺条件,有利于熔瘤致密。轰击处理会对铜合金表面造成影响,由表及里可能出现的区域为熔化区、再结晶区和回复区,其区域硬度是依次增加的,因此表面熔化区应该是硬度降低的主要原因。紫铜和碳化钨铜适宜多次数轰击处理。紫铜、铬铜、铬锆铜和铍钴铜适合不接地轰击处理。六种铜合金均不适宜高电容轰击处理。

孙德国^[2]（2008）在《电场与合金元素Fe、Co对钨铜间润湿性的研究》文中研究表明CuW复合材料因具有优良的导电导热性和低的热膨胀系数而被广泛地用作电触头材料、电子封装和热沉材料。由于W、Cu两相熔点相差很大且不互溶,CuW复合材料通常采用熔渗法来制备。在采用熔渗法制备CuW复合材料过程中,W/Cu之间的润湿性在很大程度上影响了材料的致密度、W、Cu界面结合质量、硬度、电导率等性能。鉴于此,本试验采用座滴法,研究了温度、气氛、合金元素Fe、Co对W/Cu之间的润湿性的影响,同时研究了电场作用下W/Cu之间的润湿性。首先,研究了真空、Ar气、H2保护条件下、试验温度分别为1150℃、1200℃、1250℃、1300℃,添加不同含量的合金元素Fe、Co对W/Cu之间润湿性的影响。结果表明,添加合金元素降低了W/Cu之间的接触角,改善了润湿性,并且接触角随合金元素添加量的增加而降低,但减小的幅度逐渐减弱。通过SEM、EDS分析了座滴与W基板界面结合处的微观形貌和元素分布,并分析了界面区域的显微硬度分布,结果表明,界面处存在着显微硬度和Cu、W元素的连续变化区。分析认为,合金元素Fe、Co作为表面活性元素,降低了Cu的表面张力和Cu、W之间的界面张力,同时促进了界面处各元素之间的扩散,增强了界面处的Cu-Cu、Cu-W结合偶,进而降低了接触角、提高了界面的显微硬度。其次研究了Ar气保护、1200℃条件下,施加外电场对Cu（Fe）/W之间润湿性的影响。结果表明随着电场强度的增加,Cu（Fe）/W之间接触角逐渐减小,但减小的幅度不大,即电场的影响不如合金元素的影响显着。通过SEM、EDS分析发现界面处同样存在着硬度、元素的连续变化区域。分析认为,电场通过降低元素之间的扩散激活能、促进界面的空位扩散和元素之间的固溶等机制,促进了界面处各元素之间的扩散、界面结合层的形成,降低了界面张力,增强了界面Cu-Cu、Cu-W结合偶和界面附着功,从而改善了润湿性。再次研究了不同温度、保护气体对Cu（Co）/W、Cu（Fe）/W之间润湿性的影响,结果表明,由于温度对元素的扩散、座滴的表面张力、润湿前沿先驱膜的形成、座滴的粘性等因素的影响,不同温度下的接触角存在着差异。在不同的气氛保护下,试样的氧化情况、液滴铺展前沿的先驱膜形成及座滴试样的熔点都存在着差异,这就导致不同气氛下的接触角同样存在差异。

王海涛^[3]（2007）在《银氧化锡触头材料性能改善机理的研究》文中认为银氧化镉电触头材料具有优良的开关运行特性,因而成为低压电器广泛应用的一类触头材料。但AgCdO材料在制造和使用过程中产生的“镉毒”已日益受到了人们的关注,因此研究新型触头材料受到了广泛的重视。银氧化锡是最有希望代替银氧化镉材料的无毒触头材料。但AgSnO2材料有其致命不足,接触电阻较大、温升较高,严重影响电器使用性能;而且AgSnO2的高硬度使得AgSnO2复合材料成型变得异常困难。因此如何从成分设计、制造方法等方面解决AgSnO2触头材料的上述关键问题一直是触头材料研究中的一个非常重要的领域。本文结合河北省自然科学基金资助项目“银氧化锡触头材料性能改善机理的研究”（编号:502048）,对添加稀土氧化物的银氧化锡触头材料进行了详细的研究。首先通过试验验证了稀土氧化物的难分解性及氧化铋的润湿性。采用化学共沉淀法制备了添加稀土氧化物的银氧化锡触头材料,测量了该触头材料的物理机械性能,分析了工艺参数对性能的影响,对该材料进行了显微组织分析。利用电接触触点材料综合参数测试仪对该材料进行了电接触性能的测试。最后,将该材料与AgCdO材料分别安装在CJ20-40交流接触器上,进行温升、通断能力及侵蚀量试验。

李庆奎,钟海云,钟晖,李荐,杨建文^[4]（2003）在《Cu-Mo-C在TiO上的润湿性研究》文中研究说明研究了Cu在一氧化钛上的润湿及Mo、C的加入对其润湿性的影响。结果表明Cu在一氧化钛上的润湿属非反应型润湿,但存在相间溶解。纯Cu在一氧化钛上的润湿性较差,在真空条件下1083～1450℃接触角为120～68°。Cu中加入Mo、C,在润湿过程中Mo、C在TiO/Cu界面富集,并形成Mo、C与Ti（C、O）的固溶体混合物,可显着改善润湿。加入Mo、C2％以上,其接触角降至20°以下

汤孝平,曹玉民,李庆奎,钟海云^[5]（2002）在《一氧化钛基金属陶瓷粘结相的研究》文中认为本文对铜基与铁铬基两个系列的合金用作一氧化钛 （TiO）基金属陶瓷仿金材料的粘结相进行了研究。结果表明 :纯Cu及Fe -Cr合金在TiO上的润湿性较差 ,不宜作TiO的粘接相。Cu中加入少量Mo、C ,可明显改善其润湿性 ,Cu -Mo -C中加入适量的Al、Ni、Si,可使合金的颜色接近黄金且有较好的耐蚀性 ,并能与TiO保持很高的界面结合强度 ,适用于TiO陶瓷的粘结相。Fe -Cr合金中加入表面活性物质A可显着改善其在TiO上的润湿性 ,抑制Fe与TiO间的界面反应 ,与TiO间形成很高的界面强度 ,可用做TiO陶瓷的粘结相

二、Cu-Mo-C在TiO上的润湿性研究（论文开题报告）

（1）论文研究背景及目的

此处内容要求：

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例：

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

（2）本文研究方法

调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、Cu-Mo-C在TiO上的润湿性研究（论文提纲范文）

（1）非晶压铸用模具材料的选择和优化研究（论文提纲范文）

（2）电场与合金元素Fe、Co对钨铜间润湿性的研究（论文提纲范文）

（3）银氧化锡触头材料性能改善机理的研究（论文提纲范文）

（4）Cu-Mo-C在TiO上的润湿性研究（论文提纲范文）

四、Cu-Mo-C在TiO上的润湿性研究（论文参考文献）

• [1]非晶压铸用模具材料的选择和优化研究[D]. 严意宏. 深圳大学, 2018(07)
• [2]电场与合金元素Fe、Co对钨铜间润湿性的研究[D]. 孙德国. 西安理工大学, 2008(12)
• [3]银氧化锡触头材料性能改善机理的研究[D]. 王海涛. 河北工业大学, 2007(06)
• [4]Cu-Mo-C在TiO上的润湿性研究[J]. 李庆奎,钟海云,钟晖,李荐,杨建文. 材料导报, 2003(01)
• [5]一氧化钛基金属陶瓷粘结相的研究[J]. 汤孝平,曹玉民,李庆奎,钟海云. 稀有金属与硬质合金, 2002(01)

标签：润湿性论文;  接触角论文;  元素分析论文;  铜合金论文;