一、PCB设计完成度的要求和相应技术（论文文献综述）
籍明慧[1]（2021）在《基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究》文中研究说明在“龙芯1号”打破我国信息产业“无芯”局面之前的相当长的历史时期内,我国的CPU及配套芯片产业几乎全部依赖进口,巨额利润流向了国外。与此同时,广泛进口的CPU及芯片作为主板和其他电子产品的核心器件,带来的更多是安全方面的隐患。棱镜门、中兴事件以及美国对华为禁令事件等等多次为我们敲醒了警钟,我国需要掌握真正自主可控的核心技术方能在世界与他国角逐。基于此,对以“龙芯3A4000”为处理器的通用主板进行设计与研究,可以及时服务于我国信息技术应用创新产业的推广应用,同时还可以促进我国国产CPU的生态产业化发展。根据国内信创产业电子替代对于PC功能及性能方面要求并结合对“龙芯3A4000”CPU可达技术指标的研究,参考“龙芯3A4000+7A1000”的通用主板结构,确定了主板的系统结构及功能,并对关键模块核心芯片进行了选型设计。在原理图设计中,结合主板功能及各接口性能要求进行了模块化设计,其中针对内存复位控制、CPU供电部分设计进行了优化,且在电源转换以及网口等关键模块电路设计时采用国产芯片并实现了相应功能。在PCB设计之前,对信号完整性、电磁兼容性等基本问题进行了讨论,提出了设计中需要注意的问题,并给出了几点解决方法,接下来在讨论结果指导下结合接口信号特点及电气特性进行PCB板层叠设计、特性阻抗设计以及之后的布局布线设计。最后对完成焊接的主板进行调试与性能测试工作,给出了每个调试项目的要点,并整理了调试过程中遇到的问题,最后通过Stream、Netperf、Unixbench、Glxgears和IOZone等标准测试软件对主板显示、访存、网络等性能进行测试及评估。调试结果及性能测试结果表明此次主板设计基本实现了功能上以及性能上的设计目标。同时此次设计的成功对于主板设计中的PCB优化,板级调试等各设计流程有一定的参考意义,对后续的主板量产化、产品检测等工作有一定的指导作用。
王轶德[2]（2021）在《有机光电探测器读出电路设计》文中进行了进一步梳理现有的有机光电探测器研究工作大部分是围绕其材料和结构方面做的,但在有机光电探测器的信号读出方面并没有过多的提及。因此,有必要基于有机光电探测器设计一种信号读出电路,用来满足项目的测试需求和完成器件的性能评估工作。本论文的主要研究内容是围绕有机光电探测器读出电路,基于传统的PCB和分离元件做了相关论证和设计工作,提出了一个基于FPGA和板级工艺的低成本小阵列读出电路的实现方案,主要做了如下工作:首先分析和总结了目前国内外研究团队在有机光电器件方面的研究进展,阐述论文的研究目的和意义。总体结构设计方面,参考已有的研究工作,介绍了常用的读出电路结构,并经过仔细论证和分析,对比各类读出电路结构,将CTIA读出电路作为本论文中设计的核心结构。在完成读出电路核心结构的选取后,不仅定性分析了CTIA结构的基本原理,还定量计算了一些关键性能参数,推导出了相应的计算公式。其次分析了性能参数它们之间的关系。然后,确定了论文中读出电路的设计要求和系统总体结构。最后提出了一种CTIA电路工作中,保持线性电压输出的电容切换方案。硬件设计方面,基于PCB工艺和分立元件进行设计。对单通道读出电路进行了硬件设计,包括探测器单元器件的选取和论证,读出电路的结构优化等工作,并介绍了其中所使用的芯片特性。对小阵列读出电路,进行了硬件设计。其基本结构和单通道读出电路的结构相同,只是将单通道扩展成了16个通道;基于Altera公司的产品EP4CE10E22C8芯片,设计了一个FPGA最小系统,用于控制读出电路的信号读出,也可以为后续算法和程序验证工作提供硬件支持。逻辑电路设计方面,详细阐述了时钟模块的设计,包括具体的时钟产生和功能仿真结果。对整个读出电路的控制时序也进行了逻辑电路的设计,包括其探测器选通控制信号APD＿SW＿CTR的产生,以及其他读出电路控制信号的产生,同时也进行了功能仿真。设计了DAC芯片AD5665RBRUZ的Verilog HDL驱动程序。最后在完成上述工作的过程中,测试了时钟信号和时序控制信号;测试了硅基器件和有机器件的寄生电容和等效电阻;评估了读出电路偏置电压性能;测试了积分信号与采样信号的线性度;探究了积分电容大小对积分信号的影响;探究了偏置电压对积分信号信噪比的影响。
陈星宇[3]（2021）在《基于机器学习的信号完整性分析研究》文中研究表明近年来,随着随着智能制造和芯片制造技术的迅速发展和5G技术的普及,电子设备高度集成化,元器件和PCB都趋向于小型化和精密化。传统对于印刷电路板（PCB）信号完整性问题进行预测的方法呈现出成本高,效率低,不智能的特点。随着芯片工艺和PCB设计工艺的精密化,现有的仿真方法即将遇到计算性能上的瓶颈,利用人工智能方法对PCB板的信号完整性问题进行合理地预测分析将成为未来的发展趋势。论文主要对PCB板的信号完整性智能化预测进行了深入研究,以高速电路和信号完整性理论为基础,结合对人工智能的学习研究,实现了 PCB板信号完整性问题智能化的预测系统。主要完成工作包括:1、提出了 PCB板信号完整性问题智能化预测的系解决方案,为未来PCB板电磁兼容智能化预测分析提供了技术框架;2、采用文件读取的方式,利用PCB板设计源文件和IBIS模型文件将PCB板拆分成有源器件管脚、无源器件管脚以及传输线线段管脚三大类型的集合,并利用DFS算法构建了“PCB板序列模型”来量化所有PCB板,并将建模的时间控制在了秒级;3、使用机器学习模型对PCB板上的网络进行串扰和反射的预测,串扰预测达到了 73.2%的准确率,反射的预测误差在8.5%左右,通过与仿真软件进行的实验结果比对,机器学习方法在性能上占据很大优势,将信号完整性问题的预测时间降低了 100倍以上。
梁荣[4]（2021）在《A公司新产品研发进度及成本管理研究》文中指出科技型企业新产品的研发和技术创新,是企业利润的来源和支撑点。必须压缩新产品的研发周期,应对激烈的市场竞争。科技型企业在有限资源条件下,如何有效管控研发进度、研发成本,以最低的经济成本和最快的速度完成研发,是企业管理取胜的抓手。本文以A科技型企业新产品T1为例,通过对其研发进度滞后以及研发成本上升现象进行分析,发现导致其进度滞后的主要因素;前期需求不明确、内部沟通不充分、供应商合作力度低、研发资源分配不合理、过于乐观地估算研发时间、品质管控能力较弱等,而这些最终都指向成本上升。厘清研发进度滞后问题原因,运用进度管理方法,即重新确认该产品前期需求、增加验收标准,使其前期需求以及可交付成果更加清晰,保证研发方向的正确性;调整WBS、建立责任矩阵、明确团队中每个成员在研发实施过程中的职责;重新排列任务间的逻辑关系,使研发进度得以灵活调整,在有限资源下获得更高的资源利用率;利用关键路径法与计划评审技术,计算出相对准确的研发工期,极大地提高投资效益,节约研发成本。同时,针对研发进度滞后导致的研发成本上升问题,运用成本管理方法,对研发成本进行分类,制定详细的研发计划与预算;根据新制定的研发计划,对成本偏差CV、进度偏差SV、费用绩效CPI、进度绩效SPI进行挣值分析,及时对研发进度进行变更来控制研发成本。上述一步步地实施,使得T1进度计划在执行过程中得以良好管控,研发整体工期缩短,降低物料、人力等方面的成本,确保产品上市时间,为稳定老客户、赢得新客户争取了更多机会。挣值法的引入,可以对研发成本和研发进度有效控制,建立了成本与进度控制模型以实现研发成本与研发进度的有效管理,这也是本文的创新点,希望本文的研究成果对其他科技型公司的产品研发有一定借鉴作用。
黄晖[5]（2020）在《基于产品协同设计的数据管理与应用技术研究》文中研究表明现代电子产品普遍具有专业面广、系统复杂、技术要求高等特点,其研制过程是一项复杂的系统工程。为了缩短产品研制周期、降低研制成本、提高产品质量,协同设计已成为电子产品企业信息化建设的重要方向,其中信息共享是协同设计中的重要环节。由于电子元器件品种众多、参数复杂,在当前设计模式中元器件信息往往缺乏系统性规划,分散于各个设计和质量部门、信息孤岛较为严重。因此,迫切需要对协同设计环境中的元器件数据资源进行重构,以便于电子系统设计仿真各环节中实现元器件参数的应用。本论文主要针对协同设计环境下对元器件数据资源规范化、结构化以及快速调用等需求,开展产品设计与可靠性设计工作项目、工具软件对元器件数据的需求分析,解析各类数据的内容、格式与内涵,研究各工作项目之间的数据流向与关系,获得各工作输入元器件数据类型的最大集合,进而提出了工作项目与元器件数据直接关联的元器件数据模板概念,并以数据模板为基准明确了一种元器件支撑数据库建设方式。为解决已有元器件基础数据如何移植至协同设计平台、如何能够被设计软件工具直接调用、关联设计项目之间数据如何信息化传递等问题,针对基于数据模板理念的元器件数据提取、数据传输、数据同步、数据检索和数据提交,提出了一套以数据平台为中心总线的数据管理与集成应用模式,并对各应用模式在企业中的实施思路与实现场景进行了分析。最后本文设计了一款元器件数据平台的功能框架,该框架包括本文提出的支撑数据库建设方式,嵌入了本文提出的覆盖14个工作项目、10个软件工具约200个数据模板,在功能上以模型生成器、资源管理系统以及资源发布系统为核心实现对协同设计环境下的元器件的管理与应用支撑。平台实现后在某单位进行了验证,结果表明本文建立的数据资源方案可有效改进传统模式下数据逐一查询、数据遗漏、错误等不足,节约了15%设计时间,对加强企业数据集中管理,提高数据标准化、规范化水平,提升数据调用效率、促进数据共享应用方面可提供有效支撑。
张雨[6]（2020）在《Z公司光传输产品研发项目进度管理优化研究》文中认为通信光传输产品迫于单波长传输速率和系统容量不断增长的压力,要求产品迅速更新迭代,以满足市场竞争的需求。但在Z公司光传输产品的实际研发过程中,经常面临里程碑延期、员工工作效率不高、资源投入和外界环境变化等诸多状况,最终导致项目研发周期超出计划,产品功能和性能被牺牲等问题。为了解决上述问题,本论文结合进度管理相关理论、方法和技术,引入基于关键链的项目进度管理模型,对Z公司光传输产品研发项目进度管理进行优化研究。首先对Z公司光传输产品市场和功能进行现状调研,通过进度管理体系和特征分析、员工问卷调查等方式确定进度管理中存在的问题,从而进行优化内容识别和优化方法选择。然后构建基于关键链的项目进度管理模型,采用三点估算法将项目中的不确定因素纳入到工期估算中,使用双代号时标网络图进行项目关键路径和关键链确认,设置合理有效的缓冲区监控方案。并且在ZXONE 8X00项目中进行了应用实践,结果表明:采用了关键链模型优化方法的项目在产品开发时效性和功能覆盖率方面均优于前期同类开发项目。以上研究不但可以有效促进Z公司缩短项目研发周期,提高员工工作效率,促进光传输产品快速研发上市,赢取时间差,获得市场竞争优势,也可以为我国其他通信公司项目进度管理的优化提供借鉴和指导。
田野[7]（2020）在《铁路气象中压电式雨量计研究与设计》文中进行了进一步梳理铁路是国民经济的大动脉,确保列车行车安全对于保障人民的生产生活具有十分重要的意义。铁路沿线的强降雨会引发洪水、泥石流等严重的自然灾害,对铁路运输会产生极大的安全隐患。铁路部门需要不断强化对铁路沿线暴雨实时准确的监测,加强防范意识,保证铁路线路的安全。现在铁路沿线使用的翻斗式雨量计存在体积大,不方便架设,需要定期维护,低温环境下以及强降雨时测量存在误差较大。而量筒雨量计需要人工计算降雨量,不能满足铁路部门对智能化和实时性的要求。为克服上述雨量计的缺点,本文自主研发一款应用于铁路气象中的压电式雨量计,可以实时准确地完成铁路沿线强降雨的雨量监测,具有体积小、便于架设、无需维护等优点,并且在低温环境下仍可以准确测量。在硬件电路上采用模块化的设计思想,搭建了电荷-电压信号转换电路、归一化放大电路、高低通滤波电路、检波跟随电路和模数转换电路等模块。软件设计上使用MDK5编译软件,开发语言为C语言,并使用广义回归神经网络建立电压和雨量的模型,以及编写加热、通讯等程序模块,完成压电式雨量计系统的设计。由于铁路气象的特殊性,铁路沿线复杂的地形和气候环境,容易对雨量计造成腐蚀和干扰,为保证雨量计可以长期稳定工作,因此对雨量计进行必要的实验测试。首先是对PCB板进行测试,然后将设备与维萨拉雨量计做数据对比分析实验,最后在实验室进行严格EMC试验检测。根据各项测试结果表明,本产品可以满足铁路沿线监测雨量信息的要求。
钟前荣[8]（2020）在《CY公司研发岗位素质模型建构及应用》文中研究说明随着医疗物联网技术的发展和应用,整个移动医疗和物联网行业的更新迭代速度迅速加快,不少企业将目光投入移动医疗智能硬件产品领域。同时,为响应细化落实《健康中国2030规划纲要》,互联网+物联网成为新的医疗服务趋势和商业模式,通过监测用户生理数据形成大数据,为用户和第三方专业机构提供健康服务。CY公司作为中国智能可穿戴领域上市企业之一,国家级高新科技企业。基于新的发展形势,在机遇与挑战并存的情况下,如何建构高绩效的研发岗位素质模型,实现公司的长远发展战略,已经成为CY公司亟待解决的重要问题。本文在现代企业管理理论指导下,根据CY公司实际情况展开调研,主要通过行为事件访谈法（BEI）、文献研究法、问卷调查法和专家意见法等方法,研究发现CY公司在研发素质模型方面的主要问题有三个方面:（1）人才标准不清晰,对于关键的岗位并不太清楚需要任职者具备怎么样的能力;（2）人才成长曲线缺少,企业需要建立一套有效的员工成长路径,帮助员工挖掘自己潜能,实现与企业的共同进步;（3）绩效管理缺乏过程管控,事后管理对于企业来说,已经造成了巨大的损失,对于员工和企业来说都是不利的。针对这些问题,本文根据不同研发岗位角色的特点,运用多种研究方法,根据企业战略目标和组织价值,建立一套符合公司发展的研发岗位素质模型,从不同的维度来确定相关的岗位素质要素,并且对于不同的研发岗位特征,制定岗位任务全景图,明确对应的职能边界等。本文希望通过针对CY公司研发岗位素质模型的构建及应用研究,使得企业人力资源管理更加高效,科学化和规范化,真正围绕组织能力的构建为核心,在企业的人才招聘与选拔中,更快速筛选出符合岗位的人才;在绩效管理方面,由结果为导向转变为发展员工能力建设;对于培养发展员工为了职业规划有切实的指导作用;把把人才管理从事后管理变为事前管理,留住优秀人才,从而实现企业战略并让公司保持竞争力。同时,也对同类型企业的研发岗位素质模型建构提供有益的参考借鉴。
程浩[9]（2020）在《回流焊热等效模型的建立与温度曲线仿真研究》文中研究表明回流焊工艺是保证焊点可靠性的最重要的环节之一。目前,主流的回流焊工艺研究有三种方式:基于实验试错法、数理统计和虚拟仿真。前两种方式会花费大量的时间和物力,因此,回流焊工艺温度曲线虚拟仿真的省时省力的优势愈加突出,逐渐成为理论上指导回流焊工艺参数制定的最直接有效的方法。但是由于表面组装印制电路板PCBA以及回流炉的结构复杂,详细建模会导致仿真时间过长,效率得不到保障。而现阶段的简化,精确度又不足以指导生产中的工艺优化。因此,在回流焊工艺温度曲线的仿真中保证计算精度的同时如何大幅度提高仿真计算效率是仿真的重要意义之一。在SMT生产的印刷电路板PCBA中,塑封BGA是其中典型元器件,也是保证PCBA整体焊球可靠性的关键元器件,通常BGA的焊点在回流炉中得到充分焊接,则其他元器件的焊点可靠性也会得到保证。基于上述原因,本文针对PCB板和塑封BGA器件的结构、材料与热导率、比热容、密度的关系建立了热等效模型,展开了以下工作:（1）首先,使用ANSYS 19.2中的Space Claim模块建立了塑封BGA器件的详细模型,在建立BGA详细模型的过程中,选取了典型塑封BGA器件在传热过程中的四个重要结构:塑封壳、基板、芯片、焊球。之后,对塑封BGA建立了热阻网络模型,得到了塑封BGA厚度方向热导率的计算表达式,通过公式确定了6个热导率的影响参数,为下文的正交试验和回归分析做铺垫。为了提高数值计算和仿真的效率,本文对塑封BGA的焊点进行了单独简化将球台形状的焊球简化为六面体形状。将塑封BGA结构和材料参数代入热阻网络公式进行计算,得到的计算结果与仿真结果进行对比验证。对塑封BGA建立了热等效仿真模型,与详细模型的仿真结果进行对比验证。同时,建立了多层PCB板结构并使用了数值计算和仿真模拟两种方式对Icepak中的PCB自带模型的合理性进行了验证。（2）其次,采用正交试验法对塑封BGA器件的热导率进行数值模拟以探讨其主要六个影响因素的影响。基于正交试验法设计了6因素3水平的正交表,共有18组仿真试验。通过正交试验的仿真数据进行了极差、方差与交互作用的分析。极差分析的结果表明影响BGA等效热导率的主次关系为:芯片以上塑封壳的高度>焊球面积比>基板高度>芯片面积比>焊球高度>芯片高度。方差分析表明:对BGA厚度方向的等效热导率影响显着的因素包括芯片以上塑封壳的高度、焊球面积比和基板高度;由此可见,不论从极差分析还是方差分析都可以看出芯片以上塑封壳的高度与焊球面积比是主要的影因素。而根据交互作用分析结果得出结论:影响BGA厚度方向的等效热导率的因素之间有着交互作用。随后使用1stopt对因素进行了多元非线性回归分析,并使用遗传算法进行优化,最终得到对BGA厚度方向的热导率进行等效计算的数学模型。（3）最后,使用回流炉温采集仪（Wickon）对热风回流炉的回流温度进行实验测量,使用ANSYS 19.2中的Icepak模块建立了10温区的红外热风回流炉模型,分别建立实际生产的PCBA电路板的详细模型和热等效模型,对4个BGA中心位置进行回流温度仿真监测,将详细模型的回流曲线与热等效简化模型的回流曲线进行对比分析,将热等效简化模型的仿真回流温度曲线与实测的回流温度曲线进行对比分析,将BGA的横向热导率不同厚度方向热导率相同的简化模型的回流温度仿真曲线进行对比分析。
巫玲[10]（2019）在《基于CadenceAllegro高速PCB信号完整性分析与设计》文中研究指明随着集成电路等相关通信技术实现的迅猛推新,各类电子设备对需要配备的信号时钟的频率要求水平持续增长。伴随而来的是高速电路的广泛应用和快速增多,高速器件和高速芯片应运而生。高频数字电路系统的设计中对时钟频率的要求越来越高,尤其是更多超大规模的集成电路更多投入到电路系统设计内,需要实现的器件以及芯片方面的集成规模在持续扩大,引脚数目居高不下,而要求的体积却是越来越小,如此就使得电路整体的功耗持续增涨,供电电压方面表现出越来越低的变化趋势。由此导致的信号完整性问题和电源完整性问题也变得越来越突出,这也正是高速电路设计中要解决的关键问题。信号完整性即为电路内相关信号实现的传输是参照特定的电压以及时序幅度进行,以便能够负载IC维持彼此协调的状态。期间若是信号能够实现的正常响应表现出问题情况,就将使得整体的完整性遭到破坏。因此怎样更好处理信号完整性相关问题,致力获得更高水平的设计研发效率将会是未来高速PCB设计期间亟待处理的一项难题。而传统运用的设计方案难以获得高水平的一次设计成功率,唯有在EDA相关软件的功能支持下,借由SI仿真优化辅助设计等操作方能够更好地处理此项难题。本课题重在探究高速电路板信号完整性问题,介绍EDA工具Cadence中的Allegro PCB SI/PI进行信号完整性以及电源完整性相关的设计分析情况。首先,本文对信号完整性相关的概念情况展开阐述,并联系国内外研究现状,明确此次研究设计的背景以及研究实现的意义,针对本研究相关的内容情况、章节设计情况以及创新点等相关问题作简要的解释与说明;其次,阐述了高速信号在芯片与PCB中传输过程中引起的信号完整性问题以及信号完整性被破坏的原因,以相关研究理论为基础,对信号完整性的重要价值进行分析和研究,并且论证了高速信号在电路中传输时表现的特征规律;然后,对软件相关的功能情况以及应用效果展开分析,明确高速电路板相关的设计实施方案,借由软件的方式更好地完成与高速信号相关的完整性仿真,由测定获得的波形等相应数据信息展开具体的量化研究。此处着重探究了信号完整性相关的时序、反射以及串扰等问题出现的理论基础以及相应的应对策略,经由Cadence Allegro软件相关工具的支持实现设计得到的高速系统实例相关的SI仿真处理,明确各类SI问题处理的准确性效果。最后,着重探讨了高速PCB设计中涉及的反射、串扰、振铃等信号完整性问题,选用Cadence公司推出的相应仿真工具展开时钟信号相关的仿真研究,按照布线前后所得仿真结果情况对比分析,确定最为高效的约束条件方便更好地完成高速PCB布线优化处理,保障整体高速电路实现工作的信号完整性,在获得高质量高速PCB设计的情况下,将其应用于工程实践中。借由对电路板内相应高速信号线实现调整控制,剔除各项因素的存在带给信号完整性的不良影响效果,获得最佳的输出信号效果。本文实现的研究分析工作能够对后续信号完整性相关的高速PCB设计研究起到很好的借鉴意义,本文用到的优化分析方案对于提升设计效率,加速开发完成速度以及减少产品投入等意义重大,不仅能够发挥很高的社会价值,而且还能够获得较好的实践效果。
二、PCB设计完成度的要求和相应技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、PCB设计完成度的要求和相应技术（论文提纲范文）
（1）基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 课题来源 |
| 1.3 研究目的及意义 |
| 1.4 主要研究内容及文章结构 |
| 2 主板结构及功能规划 |
| 2.1 龙芯CPU概述 |
| 2.2 主板功能设计 |
| 2.2.1 主板功能接口与技术指标需求 |
| 2.2.2 主板结构规划 |
| 2.2.3 功能模块划分 |
| 2.2.4 CPU散热要求 |
| 3 原理设计 |
| 3.1 CPU与桥片模块的设计 |
| 3.2 BIOS及其他FLASH电路设计 |
| 3.3 内存DDR4 SDRAM模块 |
| 3.4 电源模块 |
| 3.5 时钟模块 |
| 3.6 复位电路设计及上电复位时序 |
| 3.7 视频接口电路设计 |
| 3.7.1 VGA接口电路 |
| 3.7.2 DVI接口电路 |
| 3.8 音频接口电路设计 |
| 3.9 PCIE接口电路设计 |
| 3.10 USB接口电路设计 |
| 3.11 SATA接口电路设计 |
| 3.12 网络接口电路设计 |
| 3.13 UART串口电路设计 |
| 3.14 JTAG调试接口电路设计 |
| 3.15 本章小结 |
| 4 PCB规划及设计 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 PCB的板框尺寸、叠层设计以及特性阻抗 |
| 4.3 PCB布局 |
| 4.4 PCB布线 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 主板调试 |
| 5.1 概述 |
| 5.2 调试过程 |
| 5.3 调试过程中遇到的问题 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 性能测试 |
| 6.1 系统基本功能测试 |
| 6.2 访存速度测试 |
| 6.3 网络性能测试 |
| 6.4 硬盘读写性能测试 |
| 6.5 USB接口速度测试 |
| 6.6 显示性能测试 |
| 6.7 系统稳定性测试 |
| 6.8 本章小结 |
| 7 总结与展望 |
| 附录 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（2）有机光电探测器读出电路设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 论文的研究目的与意义 |
| 1.4 论文的研究内容和安排 |
| 第二章 有机光电探测器读出电路总体结构设计 |
| 2.1 有机光电探测器读出电路的基本原理 |
| 2.1.1 常用读出电路的分类 |
| 2.1.2 CTIA读出电路的工作原理 |
| 2.1.3 CTIA读出电路的理论分析 |
| 2.2 有机光电探测器读出电路的设计要求及分析 |
| 2.2.1 PCB工艺简介 |
| 2.2.2 设计要求 |
| 2.3 有机光电探测器读出电路的总体结构 |
| 2.4 有机光电探测器读出电路的电容切换方法 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 有机光电探测器读出电路硬件设计 |
| 3.1 平台简介 |
| 3.2 单通道读出电路硬件设计 |
| 3.2.1 探测器单元器件设计 |
| 3.2.2 读出电路的结构优化设计 |
| 3.2.3 基准电压产生模块设计 |
| 3.3 阵列的读出电路设计 |
| 3.3.1 阵列器件布局设计 |
| 3.3.2 阵列读出电路设计 |
| 3.4 FPGA模块设计 |
| 3.4.1 电源设计 |
| 3.4.2 晶振电路设计 |
| 3.4.3 JTAG接口设计 |
| 3.4.4 SDRAM电路设计 |
| 3.4.5 通用IO口设计 |
| 3.5 逻辑电平转换模块设计 |
| 3.6 MULTISIM仿真结果 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 控制逻辑设计与实现 |
| 4.1 平台简介 |
| 4.1.1 FPGA开发板的选取 |
| 4.1.2 所用软件介绍 |
| 4.2 时钟输入设计 |
| 4.2.1 时钟产生 |
| 4.2.2 功能仿真结果 |
| 4.3 时序控制模块设计 |
| 4.3.1 产生探测器选通控制信号 |
| 4.3.2 产生其他读出电路控制信号时序 |
| 4.3.3 功能仿真结果 |
| 4.4 DAC芯片驱动电路设计 |
| 4.4.1 DAC芯片时序和配置 |
| 4.4.2 逻辑电路设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 有机光电探测器读出电路的测试结果 |
| 5.1 FPGA测试结果 |
| 5.1.1 时钟信号测试结果 |
| 5.1.2 时序控制信号测试结果 |
| 5.2 实测结果 |
| 5.2.1 器件测试结果 |
| 5.2.2 读出电路输出信号测试结果 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 研究内容总结 |
| 6.2 对进一步研究的展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（3）基于机器学习的信号完整性分析研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 论文主要研究内容 |
| 1.4 论文内容与结构安排 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 PCB板信号完整性分析系统 |
| 2.1 PCB板信号完整性管理系统架构 |
| 2.2 高速电路和信号完整性 |
| 2.2.1 高速数字电路 |
| 2.2.2 信号完整性基础理论 |
| 2.3 IBIS模型 |
| 2.3.1 基本概念 |
| 2.3.2 IBIS模型的电压/时间曲线 |
| 2.3.3 IBIS模型的电压/电流曲线 |
| 2.4 本章总结 |
| 第三章 基于设计文件的PCB板智能化建模 |
| 3.1 PCB板设计文件读取 |
| 3.1.1 基于Cadence Skill的文件读取 |
| 3.1.2 基于PCB源文件的文件读取 |
| 3.2 PCB关键数据集合的抽取 |
| 3.2.1 缺失数值处理 |
| 3.2.2 关键集合定义 |
| 3.3 PCB板智能化模型构建 |
| 3.3.1 串扰和反射的序列模型 |
| 3.3.2 DFS实现模型数据构建 |
| 3.3.3 数据处理 |
| 3.4 本章总结 |
| 第四章 PCB板智能化预测机器学习模型构建 |
| 4.1 串扰预测机器学习模型 |
| 4.1.1 数据处理 |
| 4.1.2 串扰机器学习模型预测流程 |
| 4.1.3 实验结果对比 |
| 4.2 反射预测机器学习模型 |
| 4.2.1 数据处理 |
| 4.2.2 反射机器学习模型预测流程 |
| 4.2.3 实验结果对比 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 论文主要工作总结 |
| 5.2 下一步工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（4）A公司新产品研发进度及成本管理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 文献综述 |
| 1.2.1 国外现状研究 |
| 1.2.2 国内现状研究 |
| 1.2.3 文献综述 |
| 1.3 研究内容及方法、研究框架 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究框架 |
| 第二章 相关理论及方法 |
| 2.1 相关理论概述 |
| 2.1.1 研发进度管理 |
| 2.1.2 研发成本管理 |
| 2.1.3 成本管理 |
| 2.1.4 责任会计 |
| 2.2 研发管理方法及工具 |
| 2.2.1 研发进度管理 |
| 2.2.2 研发成本管理方法及工具 |
| 第三章 A公司新产品T1研发进度与成本分析 |
| 3.1 A公司简介 |
| 3.1.1 A公司背景 |
| 3.1.2 A公司组织架构 |
| 3.1.3 A公司新产品研发特点 |
| 3.1.4 A公司新产品研发流程 |
| 3.1.5 T1介绍 |
| 3.2 T1研发进度分析 |
| 3.2.1 研发进度要求及状况 |
| 3.2.2 实际进度与计划进度比较 |
| 3.2.3 研发进度管理中存在的问题 |
| 3.2.4 影响研发进度的因素 |
| 3.3 T1研发成本分析 |
| 3.3.1 研发成本要求及状况 |
| 3.3.2 实际成本与目标成本比较 |
| 3.3.3 研发成本管理中存在的问题 |
| 3.3.4 影响研发成本的因素 |
| 第四章 T1研发时间调整及进度压缩 |
| 4.1 针对T1调整研发计划 |
| 4.1.1 重新确认前期需求 |
| 4.1.2 重新分配研发任务 |
| 4.1.3 重新调整任务间的逻辑关系 |
| 4.1.4 合理分配研发资源 |
| 4.2 针对T1制定新的时间计划并压缩整体进度 |
| 4.2.1 重新估算研发时间 |
| 4.2.2 压缩整体进度 |
| 4.3 调整后T1研发进度计划输出 |
| 4.3.1 里程碑输出 |
| 4.3.2 研发进度计划输出 |
| 第五章 T1研发成本控制 |
| 5.1 研发成本WBS分解 |
| 5.2 研发成本分析 |
| 5.3 研发成本管控 |
| 全文结论 |
| 研究结论 |
| 研究不足与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（5）基于产品协同设计的数据管理与应用技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 研究现状及发展趋势 |
| 1.3 论文的主要工作 |
| 1.4 论文的各章节安排 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 面向协同设计环境的数据模板研究 |
| 2.1 设计工作项目、软件工具及数据资源分析 |
| 2.2 设计项目的关联性分析 |
| 2.3 设计工作项目数据输入定义研究 |
| 2.3.1 原理图设计 |
| 2.3.2 PCB设计 |
| 2.3.3 结构设计 |
| 2.3.4 信号完整性仿真 |
| 2.3.5 电路性能仿真 |
| 2.3.6 电源完整性仿真 |
| 2.3.7 热仿真分析 |
| 2.3.8 振动分析 |
| 2.3.9 可制造性分析 |
| 2.3.10 可靠性建模 |
| 2.3.11 可靠性预计 |
| 2.3.12 降额设计 |
| 2.3.13 故障树分析 |
| 2.3.14 故障模式影响及危害性分析 |
| 2.4 数据模板制定 |
| 2.5 支撑数据库设计 |
| 2.4.1 元器件数据 |
| 2.4.2 协同项目数据 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 元器件数据管理与集成应用模式研究 |
| 3.1 协同设计平台下元器件数据应用模式 |
| 3.2 数据提取 |
| 3.3 数据传输 |
| 3.4 数据同步 |
| 3.4.1 平台与平台外部的数据同步 |
| 3.4.2 平台内部的数据同步 |
| 3.5 数据检索 |
| 3.6 数据提交 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 基于产品协同的元器件数据平台设计与验证 |
| 4.1 软件架构设计 |
| 4.2 功能模块设计 |
| 4.3 数据平台验证 |
| 4.3.1 原理图设计 |
| 4.3.2 PCB设计 |
| 4.3.3 结构设计 |
| 4.3.4 信号完整性仿真 |
| 4.3.5 电源完整性仿真 |
| 4.3.6 热仿真分析 |
| 4.3.7 振动分析 |
| 4.3.8 可制造性分析 |
| 4.3.9 可靠性预计 |
| 4.4 验证结果分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 1 论文工作总结 |
| 2 后续工作展望 |
| 参考文献 |
| 附录 数据平台功能模块设计 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（6）Z公司光传输产品研发项目进度管理优化研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.2.3 研究现状总结 |
| 1.3 研究内容、方法与技术路线 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.3.3 技术路线 |
| 1.4 论文结构 |
| 2 理论、方法与技术概述 |
| 2.1 理论概述 |
| 2.1.1 项目进度管理理论 |
| 2.1.2 约束理论 |
| 2.2 方法概述 |
| 2.2.1 关键链法 |
| 2.2.2 问卷调查法 |
| 2.3 技术概述 |
| 2.3.1 双代号时标网络图 |
| 2.3.2 进度计划编制常用工具 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 Z公司光传输产品研发项目进度管理现状与优化分析 |
| 3.1 进度管理现状 |
| 3.1.1 进度管理体系分析 |
| 3.1.2 进度管理特征分析 |
| 3.1.3 研发项目员工问卷调查 |
| 3.1.4 进度管理存在问题 |
| 3.2 进度管理优化分析 |
| 3.2.1 优化内容识别 |
| 3.2.2 优化方法选择 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 基于关键链的光传输产品研发项目进度管理模型构建 |
| 4.1 工序工期确认 |
| 4.1.1 硬件开发与测试工作结构分解 |
| 4.1.2 工期估算方法选择 |
| 4.2 项目关键链确认 |
| 4.2.1 引入双代号时标网络图 |
| 4.2.2 识别关键路径 |
| 4.2.3 确认关键链 |
| 4.3 缓冲区设置 |
| 4.3.1 缓冲区设置方法 |
| 4.3.2 缓冲区监控方案 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 ZXONE8X00 产品研发项目进度管理实施 |
| 5.1 ZXONE8X00 产品研发项目概况 |
| 5.2 关键链模型应用 |
| 5.2.1 工序工期确认 |
| 5.2.2 关键链确认 |
| 5.2.3 缓冲区设置 |
| 5.2.4 项目进度计划 |
| 5.3 效果评估 |
| 5.3.1 开发时效性评估 |
| 5.3.2 功能覆盖率评估 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 结论 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 A [问卷调查表] |
| 附录 B [问卷调查统计表] |
| 作者简历及攻读硕士/博士学位期间取得的研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（7）铁路气象中压电式雨量计研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 常见雨量计介绍 |
| 1.3.1 翻斗式 |
| 1.3.2 虹吸式 |
| 1.3.3 超声波式 |
| 1.3.4 红外式 |
| 1.3.5 电容式 |
| 1.4 课题来源及研究目标 |
| 1.4.1 课题来源 |
| 1.4.2 研究目标 |
| 1.5 本文写作组织与架构 |
| 第二章 雨量计原理介绍 |
| 2.1 压电材料选型介绍 |
| 2.1.1 压电材料 |
| 2.1.2 压电陶瓷片的选择 |
| 2.2 压电式测量原理介绍 |
| 2.2.1 压电传感器 |
| 2.2.2 广义回归神经网络 |
| 2.3 技术路线 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 压电式雨量计硬件设计 |
| 3.1 硬件系统整体架构设计 |
| 3.2 主控电路设计 |
| 3.3 供电电路设计 |
| 3.3.1 24V转±5V电源电路 |
| 3.3.2 5V转3.3V电源电路 |
| 3.4 信号处理电路设计 |
| 3.4.1 电荷-电压信号转换电路 |
| 3.4.2 归一化放大电路 |
| 3.4.3 滤波电路 |
| 3.4.4 检波跟随电路 |
| 3.4.5 AD转换电路 |
| 3.5 加热电路设计 |
| 3.6 通讯电路设计 |
| 3.7 系统可靠性设计 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 压电式雨量计软件设计 |
| 4.1 软件开发环境介绍 |
| 4.2 系统软件整体架构设计 |
| 4.3 雨量测量软件设计 |
| 4.4 加热电路驱动软件设计 |
| 4.5 通讯模块软件设计 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 压电式雨量计调试以及测试分析 |
| 5.1 电路板调试 |
| 5.1.1 PCB板测试 |
| 5.1.2 电路板信号测试 |
| 5.2 数据对比分析验证 |
| 5.3 电磁兼容性测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
| 作者攻读硕士学位期间获得的成果 |
| 附录 |
（8）CY公司研发岗位素质模型建构及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 问题的提出与研究的意义 |
| 1.1.1 问题的提出 |
| 1.1.2 研究的意义 |
| 1.2 文献综述 |
| 1.2.1 素质与素质模型 |
| 1.2.2 素质模型构建的过程 |
| 1.2.3 国外素质模型研究现状 |
| 1.2.4 国内素质模型研究现状 |
| 1.3 研究内容与研究设计 |
| 1.3.1 研究目标 |
| 1.3.2 研究内容 |
| 1.3.3 研究方法 |
| 1.3.4 研究过程 |
| 第二章 CY公司研发管理现状 |
| 2.1 CY公司简介 |
| 2.2 CY公司研发管理现状 |
| 2.3 CY公司研发人员管理存在问题研究 |
| 2.3.1 CY公司研发人员管理存在问题的访谈 |
| 2.3.2 CY公司研发人员管理存在问题访谈结果分析 |
| 2.3.3 CY公司研发人员管理存在的主要问题及原因分析 |
| 2.4 CY公司研发人员素质模型研究的必要性和可行性 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 CY公司研发岗位素质模型的建构 |
| 3.1 CY公司研发岗位素质模型构建目标 |
| 3.2 CY公司研发岗位素质模型构建思路 |
| 3.3 CY公司研发岗位素质模型构建的研究 |
| 3.3.1 CY公司研发岗位素质模型的行为事件访谈研究 |
| 3.3.2 CY公司研发岗位素质模型的问卷调查研究 |
| 3.3.3 CY公司研发岗位素质模型的专家意见咨询研究 |
| 3.4 CY公司研发岗位素质模型输出 |
| 3.4.1 CY公司研发岗位素质模型 |
| 3.4.2 CY公司研发岗位关键指标及权重确定 |
| 3.4.3 CY公司研发关键岗位任务全景图 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 CY公司研发岗位素质模型的应用 |
| 4.1 CY公司研发岗位素质模型在人才甄选与招聘中的应用 |
| 4.2 CY公司研发岗位素质模型在绩效管理中的应用 |
| 4.3 CY公司研发岗位素质模型在人员培训中的应用 |
| 4.4 CY公司研发岗位素质模型在企业文化实施中的应用 |
| 4.5 CY公司研发岗位素质模型在职业生涯管理中的应用 |
| 4.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 附录1-1 结构化访谈提纲 |
| 附录1-2 CY研发技术人员岗位素质调查问卷 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（9）回流焊热等效模型的建立与温度曲线仿真研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| §1.1 课题研究背景及意义 |
| §1.2 国内外研究现状 |
| §1.2.1 回流焊接工艺国外研究现状 |
| §1.2.2 回流焊接工艺国内研究现状 |
| §1.3 研究的目的和内容 |
| §1.4 本章小结 |
| 第二章 基本理论知识 |
| §2.1 传热学基本理论 |
| §2.2 热导率测试方法 |
| §2.3 热阻网络模型 |
| §2.4 本章小结 |
| 第三章 PCBA热等效仿真模型的建立 |
| §3.1 仿真软件的简介 |
| §3.1.1 ANSYS Icepak简介 |
| §3.1.2 Space Claim简介 |
| §3.2 BGA热阻网络模型的建立 |
| §3.3 BGA焊球的热等效简化 |
| §3.4 BGA热等效模型的建立 |
| §3.5 PCB板热等效模型的建立 |
| §3.6 本章小结 |
| 第四章 基于正交试验等效热导率的数值模拟与分析 |
| §4.1 正交试验设计方法简述 |
| §4.2 基于正交试验等效热导率的数值模拟 |
| §4.3 仿真数据分析 |
| §4.3.1 极差分析 |
| §4.3.2 方差分析 |
| §4.3.3 交互作用分析 |
| §4.4 BGA等效热导率关于结构的函数关系的建立 |
| §4.4.1 遗传算法简述 |
| §4.4.2 等效热导率函数的建立 |
| §4.5 本章小结 |
| 第五章 基于PCBA热等效模型的回流温度仿真 |
| §5.1 仿真热风回流炉的建立 |
| §5.1.1 仿真回流炉尺寸设置 |
| §5.1.2 仿真回流炉参数设置 |
| §5.2 详细PCBA模型回流仿真 |
| §5.2.1 详细模型的建立 |
| §5.2.2 回流温度曲线仿真 |
| §5.3 热等效PCBA模型回流仿真 |
| §5.3.1 等效模型的建立 |
| §5.3.2 等效模型的回流仿真 |
| §5.4 实测回流曲线 |
| §5.5 回流温度曲线对比分析 |
| §5.5.1 等效模型与详细模型回流温度曲线对比 |
| §5.5.2 等效模型与实测温度曲线对比 |
| §5.5.3 横向热导率不同的等效热模型对比 |
| §5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| §6.1 总结 |
| §6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 辞谢 |
| 作者在攻读硕士期间研究成果 |
（10）基于CadenceAllegro高速PCB信号完整性分析与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 研究内容设计及创新 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究设计 |
| 1.3.3 研究创新点 |
| 第二章 高速电路板设计及高速信号完整性分析理论 |
| 2.1 高速电路及信号完整性的基本概念 |
| 2.1.1 高速数字电路 |
| 2.1.2 信号完整性 |
| 2.1.3 信号完整性的研究方法和创新设计发展 |
| 2.1.4 高速数字电路仿真 |
| 2.2 高速数字电路的设计流程 |
| 2.2.1 传统的数字电路设计流程 |
| 2.2.2 基于Cadence信号完整性分析的高速数字电路设计方法 |
| 2.3 高速电路的基础理论知识 |
| 2.4 高速信号的基础理论知识 |
| 2.4.1 反射(REFLECTION) |
| 2.4.2 串扰(CROSSTALK) |
| 2.5 高速信号完整性基本理论 |
| 2.5.1 电路高频时的一些效应 |
| 2.5.2 传输线理论 |
| 2.5.3 匹配理论 |
| 第三章 CADENCE软件简介及工程操作流程 |
| 3.1 CADENCE ALLEGRO SPB16.6 简介 |
| 3.1.1 概述 |
| 3.1.2 Allegro SPB16.6 orCAD的全新功能 |
| 3.1.3 Allegro SPB16.6 进行产品设计 |
| 3.2 基于CADENCE ALLEGRO16.6 的硬件开发基本过程 |
| 3.2.1 基于Cadence Allegro16.6产品硬件设计流程介绍 |
| 3.3 运用CADENCE软件进行高速电路仿真流程 |
| 3.3.1 仿真前的准备工作 |
| 3.3.2 转换IBIS库到DML格式并加载 |
| 3.3.3 设置互联模型参数 |
| 3.3.4 提取拓扑 |
| 3.3.5 分析差分对网络 |
| 3.4 CADENCE ALLEGRO SIGRITY SI/PI突破性进展解决方案 |
| 3.4.1 基于SIGRITY专利技术,解决信号完整性设计挑战 |
| 第四章 运用SPEED2000 进行DDR3 信号完整性仿真分析 |
| 4.1 DDRX简介 |
| 4.2 DDR3_SODIMM&DDR3 内存SIMULATION: |
| 4.2.1 载入仿真文件 |
| 4.2.2 叠层检查和设置 |
| 4.2.3 设置DDR的叠层参数 |
| 4.2.4 设置DDR的电源和地网络分配 |
| 4.2.5 进入信号的BUS分组 |
| 4.2.6 添加和分配仿真模型 |
| 4.2.7 仿真信号参数配置 |
| 4.2.8 保存参数开始仿真 |
| 4.2.9 查看仿真结果以及对仿真结果的分析 |
| 4.2.10 生成DDR3 仿真报告 |
| 4.2.11 DDR3 仿真结果小结 |
| 第五章 论文结论与未来展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附件 |
四、PCB设计完成度的要求和相应技术（论文参考文献）
- [1]基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究[D]. 籍明慧. 中北大学, 2021(09)
- [2]有机光电探测器读出电路设计[D]. 王轶德. 电子科技大学, 2021(01)
- [3]基于机器学习的信号完整性分析研究[D]. 陈星宇. 北京邮电大学, 2021(01)
- [4]A公司新产品研发进度及成本管理研究[D]. 梁荣. 长安大学, 2021(06)
- [5]基于产品协同设计的数据管理与应用技术研究[D]. 黄晖. 华南理工大学, 2020(02)
- [6]Z公司光传输产品研发项目进度管理优化研究[D]. 张雨. 北京交通大学, 2020(03)
- [7]铁路气象中压电式雨量计研究与设计[D]. 田野. 南京信息工程大学, 2020(02)
- [8]CY公司研发岗位素质模型建构及应用[D]. 钟前荣. 华南理工大学, 2020(02)
- [9]回流焊热等效模型的建立与温度曲线仿真研究[D]. 程浩. 桂林电子科技大学, 2020(02)
- [10]基于CadenceAllegro高速PCB信号完整性分析与设计[D]. 巫玲. 华南理工大学, 2019(06)